常用的電子灌封膠材料有兩種，第一種是環氧樹脂，第二種是有機硅，兩者固化后均有優異的電氣絕緣性能，有些場合可以互換使用，但兩類灌封材料又各有優缺點。

 環氧樹脂：在常溫下有優秀的電氣絕緣性能，耐溫范圍較低，只能在-30℃～120℃正常工作，有較好的導熱性和散熱性能，但耐戶外紫外線性能較差、抗老化性能較差、硬度高、抗冷熱交變性能差、防潮性能一般情況下較為優異，不過在冷熱變化的過程中容易出現細小的裂縫導致防潮性能變成差。

有機硅：在常溫下有優秀的電氣絕緣性能，耐溫性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有優秀的防潮性能、抗冷熱交變性能、耐戶外紫外線能力以及抗老化能力，固化后多為軟性有擁有優異的導熱性和散熱性能。  

綜合上述，有機硅灌封材料的電子灌封膠比使用環氧樹脂灌封材料的電子灌封膠更加優秀，應用范圍更廣。

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