功率封裝。該單芯片解決方案提供了雙正激轉?HiperTFS系列器件同時將高功率雙正激轉換器和一個中等功率反激（待機）轉換器集成到單個超薄eSIP 換器和反激轉換器控制器、高壓端和低壓端驅動器、所有三個高壓功率MOSFET，省去了轉換器所需的高成本外部脈沖變壓器。該器件非常適合同時需要最高功 率為414 W的主電源轉換器（雙正激）和最高功率為20 W的待機電源轉換器（反激）的高功率應用。HiperTFS器件具備Power Integrations的整套標準保護功能，例如集成軟啟動、故障及過載保護、遲滯熱關斷等。HiperTFS采用先進的功率封裝技術，可簡化雙開關正 激拓撲結構的布板、安裝及散熱管理，同時在單個緊湊封裝中具有極高的功率能力。該器件可在寬輸入電壓范圍內工作，并且可用于HiperPFS等功率因數校 正級之后。

主要優勢

雙管正激主電源和反激待機電源的單芯片解決方案

集成度高，可縮小電源設計的外形尺寸并提高其功率密度

集成了控制、柵極驅動和三個高壓功率MOSFET

電平位移技術省去了脈沖變壓器

保護功能包括：欠壓保護(UV)、過壓保護(OV)、過熱保護(OTP)、過流保護(OCP)和短路保護(SCP)

變壓器復位控制

防止變壓器在任何條件下出現飽和

允許以 >50%的占空比工作

降低初級側RMS電流和導通損耗

待機電源提供內置的過載功率補償

采用超薄封裝，總輸出功率最高可達434 W