最近要做一款多口的識(shí)別加限流USB口充電器，經(jīng)過(guò)多種組合對(duì)比后，決定使用的是SMH(芯卓微)的智能識(shí)別加限流的UC2500這一個(gè)集成芯片,這個(gè)芯片的牌子是在拆解了公牛的智能排插與360超級(jí)充電器上看到的，公牛的智能排以插與360超級(jí)充電器上多口USB識(shí)別充電芯片都是用SMH的UC2633）與UC2634，這兩家公司既然都敢用，說(shuō)明這個(gè)牌子的智能識(shí)別芯片有性能和質(zhì)量都不會(huì)差。通過(guò)一些渠道，意外得到了SMH那邊工程的電話，特意說(shuō)了一下我這邊要做的案子，對(duì)方推薦了兩款I(lǐng)C一款是上邊說(shuō)的到UC2500。還有一款是UC2501。對(duì)于兩個(gè)芯片的區(qū)別我也特意咨詢了一下。;
智能識(shí)別加限流芯片 UC2500：
1. UC2500有兩種封裝，ESOP8的最大可以做 到3.5A，ESOP8的最大可以3.1A而且通過(guò)芯片的2腳，即REST腳的電阻值的大小來(lái)設(shè)置限流的大小。（找了好幾家者都不能使一個(gè)IC做到識(shí)別加限流，很是郁悶）
2.當(dāng)輸出短路時(shí)，UC2500會(huì)進(jìn)入輸出短路保護(hù)模式，是打隔保護(hù)模式，輸出平均電流只有6mA,芯片的表面溫度會(huì)保持和環(huán)境相同的溫度。有效的解決了短路芯片發(fā)熱導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)熱的安全隱患。當(dāng)輸出短路移除后，12秒后USB口輸出電流自動(dòng)恢復(fù)輸出（UC2501是1.3秒，這是也UC2501與UC2500的區(qū)別之一）。
3.UC2500的內(nèi)阻可以做到45毫歐（EMSOP8）,55毫姆（ESOP8）,大家很清楚這個(gè)內(nèi)阻值意味著什么。
（ 這也是我看重的地方，比了其它幾家的芯片要低多了，說(shuō)明功耗也低了，工作溫度自然也低了）
4.UC2500的輸入耐壓為7V，可以承受10us 10V的瞬間脈沖電壓。我們都知道在實(shí)際AC/DC或DC/DC電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，輸入突然短路，瞬間電壓一般為1us 7V左右的瞬間毛剌電壓。所以UC2500在這種情況下應(yīng)用完全沒(méi)有問(wèn)題。這就放心了。
5.不得不說(shuō)的一點(diǎn)是，UC2500的限流精度可以做到+－7%，可以滿足蘋果的應(yīng)用要求，我至所以要識(shí)別芯片來(lái)做，就是想讓我這一個(gè)充電器可以給多個(gè)品牌的手機(jī)充電，達(dá)到原裝充電器的效果。
6.另外芯片的4、5角，即ISNS和SEL角，ISNS是一個(gè)線性補(bǔ)償角，而且是全范圍補(bǔ)償,大大改善客戶的充電體驗(yàn)，同時(shí)也幫助大家過(guò)MFI認(rèn)證。SEL是識(shí)別功能角，可以通過(guò)設(shè)置來(lái)識(shí)別2.1A模式或是2.4A模式。
7.UC2500能持續(xù)走3.1A的大電流。一顆限流芯片能不能支持大電流主要取決于三個(gè)因素：1、為了保證IC的可靠性，一般控制芯片結(jié)溫小于125C。2、R(DSON)，即芯片的內(nèi)阻。3、散熱系數(shù)。以UC2500 EMSOP 8為例，來(lái)計(jì)算芯片結(jié)溫溫升
UC2500在通過(guò)2.4A的電流時(shí)的結(jié)溫溫升為（一般計(jì)算最差情況）
T=P*散熱系數(shù)=I2*R*散熱系數(shù)＝2.4*2.4*0.068*65＝25.5C
所以，UC2500在通過(guò)2.4A時(shí)，結(jié)溫溫升為25.5C。在環(huán)境溫度為25C時(shí)，芯片結(jié)溫和表面溫度為50.5C，即使在環(huán)境溫度為85C，UC2500的結(jié)溫才110.5C。（這個(gè)樣板已經(jīng)測(cè)試過(guò)了，這個(gè)在后面的實(shí)際測(cè)試中看結(jié)果）
UC2501芯片的4腳，不在是ISNS腳了，而是ENB腳，起關(guān)斷和開(kāi)啟的作用。
UC2500輸出短路打隔保護(hù)模式是12秒左右。UC2501輸出短路打隔保護(hù)模式是1.3秒左右（據(jù)說(shuō)是針對(duì)電商做的改變）
當(dāng)然還有一些芯片的介紹與區(qū)別，我也說(shuō)不清。就這些應(yīng)該夠我做這個(gè)方案用了，之所以說(shuō)這么詳細(xì)，也是覺(jué)的這個(gè)芯片不錯(cuò)，必竟我實(shí)測(cè)了他們給的測(cè)試樣板。
至于IC的一些資料，如果有興趣的朋友我可以發(fā)一份我有的完整資料給你，如果想要更多的資料你的找SMH了。
后續(xù)我會(huì)把測(cè)試結(jié)果陸續(xù)的上傳上來(lái)，但是PCB與原理圖倒是不方便提供，雖然說(shuō)設(shè)計(jì)PCB與原理圖大家都會(huì)，但是公司不會(huì)允許我上傳的，希望大家不喜勿拍磚，大家多多包涵。
下面是一些芯片的資料
