正在做的產(chǎn)品,陶瓷基板做回來裝上調(diào)試,負(fù)載調(diào)整率怎么都不能滿足,發(fā)現(xiàn)地線電阻大,又因?yàn)楫a(chǎn)品篩選試驗(yàn)回來焊盤總吃金,歸根結(jié)底是導(dǎo)帶薄,想到加厚,不知道加厚以后附著力的問題能不能得到解決?各位給指點(diǎn)一下!