未來5年~10年,新型電子元件技術的發展從總體上體現了向高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復合化、模塊化和智能化等方向發展的趨勢,具體分析如下. 電容(電力電容器,超級電容器)器發展趨勢     陶瓷電容(電力電容器,超級電容器)器仍將在世界電容(電力電容器,超級電容器)器市場上居主導地位,小型化、大容量、高電壓、高頻率、抗干擾和陣列化仍將是陶瓷電容(電力電容器,超級電容器)器發展的方向,而片式產品將是陶瓷電容(電力電容器,超級電容器)器和鉭電容(電力電容器,超級電容器)器的主流.     小尺寸、大容量、長壽命、耐高溫、低等效串聯電阻(ESR)等仍是鋁電解電容(電力電容器,超級電容器)器的發展方向.片式產品繼續引領鉭電容(電力電容器,超級電容器)向小型化、大容量、低阻抗、低等效串聯電阻方向發展,功能高分子聚合物鉭電容(電力電容器,超級電容器)器生產和應用將進一步擴大,鉭粉CV值將繼續提高.金屬化塑料膜電容(電力電容器,超級電容器)器的需求將會增長,面向信息和通信設備的塑料膜電容(電力電容器,超級電容器)器市場將繼續擴大.高頻、滿足安全標準、耐高溫、小型化、片式化將是塑料膜電容(電力電容器,超級電容器)器的發展方向. 電阻器發展趨勢     片式電阻器將繼續是電阻器的主流產品,其尺寸將繼續縮小,0603型(0.6mm×0.3 mm)產品將進入應用階段.高阻、低阻和高壓片式電阻器需求將擴大,薄膜片式電阻器的生產和應用將進一步擴大,2連、4連1005型的復合片式電阻器將登場.高功率、小型化、高穩定、高精度仍將是金屬膜電阻器的發展方向,同時它將降低電流噪聲和增加附加值,數字化技術的發展開拓了金屬膜電阻器新的應用領域,其精密型、超精密型產品不是片式電阻器所能取代的,因此,它仍將有一定的市場空間.線繞電阻器將向安全性(阻燃)、高精度、小尺寸方向發展,低阻值化是值得注意的一個趨向. 電感和變壓器發展趨勢      線圈、電感器市場將以片式產品為主導,技術趨勢將向極小化、精細化、復合化方向發展,片式產品將向卷繞型、迭層型兩個方向同時發展.     電子變壓器的發展將以小型、薄型、輕量化和高效率為中心.該領域脈沖變壓器向小尺寸和表面安裝方向發展.在產品結構方面,環型磁芯變壓器需求將增長,EI形磁芯變壓器需求已下降,同時鐵氧體磁芯變壓器需求將日益增長,迭層形矽鋼片變壓器需求已急速下降.回掃變壓器前景樂   觀,HDTV、大屏幕、寬屏幕彩電和計算機監視器用的回掃變壓器需求將穩步擴大.電源變壓器前景光明,計算機及其外設和通信產品為變壓器開拓了一個大市場. 接插件發展趨勢     連接器的發展將以小型、高密度、高速傳輸、高頻為方向.小型化是指連接器中心間距更小.高密度是實現大芯數化,現代的新型計算機總線要求連接器具有大量的接觸對,高密度PCB連接器有效接觸件總數達 600芯,專用器件最多可達5000芯.高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段,脈沖時間達到亞毫秒,因此要求有高速傳輸連接器.高頻化是為適應毫米波技術發展,射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段.     開關向小型化、薄型化、輕量化、表面安裝、節能、高可靠、多功能、復合化方向發展,并將提高耐熱性、密封性、觸感性和耐環境性. 繼電器發展趨勢     總體上看來繼電器在體積和外形尺寸上將會繼續微小化和片式化;功能上將會由單一開關功能的傳統繼電器向組合化繼電器發展,組裝技術由SMT向微組裝(MPT)、微機電系統(MEMS)方向發展.     通用繼電器將繼續向小型、薄型和塑封方向發展.低高度、高靈敏度、高可靠印制電路板用繼電器仍是通用繼電器市場的主流產品.舌簧繼電器市場繼續在擴大,產品由敞式向塑封方向發展.高I/O絕緣的塑封舌簧繼電器備受關注.固體繼電器應用將更趨廣泛,產品正在向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和高抗干擾方向發展.軍用繼電器正在向軍民兩用方向發展,與IC兼容的TO-5繼電器和1/2晶體罩繼電器仍是小型密封繼電器市場發展的重點,但正在向高環境適應性和高可靠方向發展.多觸點組、大負荷兩用繼電器仍有一定市場. 微特電機發展趨勢     微電機將繼續向大轉矩、小尺寸、高控制精度、低功耗、低噪聲、長壽命和低成本等方向發展,同時向具有控制功能的智能化方向發展,無刷化已成為各類電機的共同趨勢.微電子機械加工技術將在微電機的超小型化中發揮重要作用;薄型化、智能化和一體化技術將日益使用在微電機中.交流調速驅動將逐步取代直流調速驅動,其中包括采用全控型電力電子器件、LSI和微處理器、矢量控制技術等.拼塊組合技術、切片式繞組、加工無切削化技術將促進超小型微電機的發展. 印制電路板發展趨勢     高密度、導體微細化、窄中心距、通孔孔徑小型化、表面安裝、多功能、低成本等仍將是印制電路板(PCB)的發展方向.隨著PCB從安裝基板發展成封裝基板,以及元器件的片式化和集成化、針柵陣(PGA)、芯片規模封裝(CSP)和多芯片模塊(MCM)的日益流行,要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化,同時也要求基板承擔新的功能,以適應高密度組裝要求.隨著光接口技術的發展,今后將確立在電氣PCB上實現光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術.隨著系統的高速化,PCB阻抗匹配成為重要問題,根據信號速度和布線長度不同,要求失真降到10%或5%以下,甚至3%以下.為滿足窄端子間距的CSP和倒裝片封裝發展的需要,今后電路圖形微細化技術目標確定為:最小線寬/間距為25/25μm,布線中心距50μm,導體厚度5μm以下. 電聲器件發展趨勢     音/視頻揚聲器將繼續向低失真、高靈敏度、大動態范圍、寬重放頻帶和良好瞬態響應方向發展,電視機揚聲器的薄型化、小型化將繼續發展.專業揚聲器將向大功率(200W以上)、高效率(98dB~100dB)和寬指向性方向發展,并采用新材料(如航天鈦材、層壓高密度復合紙盆等)、新的磁路設計方法、新型號筒以及CAD、CAM和CAT等計算機輔助設計、制造、測試技術. 石英晶體器件發展趨勢     片式石英晶體元器件繼續是該門類的主流產品,其尺寸在迅速小型化,5mm×3.2mm是目前市場的主流產品,并正在向4mm×2.5mm,3.2mm ×2.5mm,2.5mm×2mm,2.5mm×1.6mm進一步縮小,而小型化、高穩定、低相噪是晶體振蕩器的發展方向. 光電線纜發展趨勢     通信線纜仍以5類電纜為主流產品,但帶寬達250MHz的6類電纜供應將增長,7類電纜不久可上市,帶寬可高達600MHz.頻率高達1200MHz的 8類電纜也已列入發展計劃.但近期,5類電纜還不可能被6類電纜完全取代.     目前,光纜產品正在向小直徑、高纖芯數、高傳輸速率、高附加值等方向發展.光纖技術的發展方向為:進一步擴大單一波長的傳輸容量;采用色散管理技術來實現超常距離光纖傳輸;改進光纖的非線形指標,以適應 DWDM技術的應用. 敏感元件和傳感器發展趨勢     (1)智能化:智能傳感器是自動控制系統的智能儀表發展的必然結果,智能傳感器更方便和有利于傳感器在總線制測控系統或網絡中使用.     (2)微小型化:敏感元件和傳感器采用微細加工技術、離子注入技術、薄膜技術等,產品趨于微小型化.一是尺寸很小,敏感元件結構幾何尺寸可達到微納米級;二是重量輕,單個傳感器以克為單位.     (3)集成復合化:傳感器的集成化,一是指由多個相同屬性的傳感器配置在同一平面上,形成傳感器陣列;二是多個不同功能的微傳感器配置在同一基底上,實現傳感器多功能化;三是微傳感器與微執行器件等單片集成和混合集成.     (4)數字化:傳感器與信號調理電路結合,實現數字化信號輸出,便于與網絡接口.     (5)片式化:隨著SMT技術的產生,出現了各種表面貼裝元件(SMC)以適應其技術需要,主要的SMC包括片式敏感電阻、片式敏感電容(電力電容器,超級電容器),片式敏感電感等.     (6)陣列式:在一個傳感器上制作兩個以上相同的敏感單元,以實現降低測試誤差或冗余設計的目的.