有一定的比例出現如圖描述現象,芯片采用微盟電子的ME8320 ,AC方案改成DC/DC 降壓方式 ,電源芯片外圍有壞的 有擊穿的 但是后面470uF/25V 大電容卻完好.
那么電容在什么情況下會爆炸?還有IC VDD在什么情況下會擊穿? 如果這兩種情況不是耐壓的問題是 不可能產生的,你測試的12V是平均值,你可以用示波器抓一下瞬間 電壓,開機沖擊的電壓。
1、電容損壞一般有過壓,反壓,還有熱,具體哪種,你自己可以測試下;
2、你所謂的VDD供電12V是有問題的,因為參考地是不同的,12V的參考地和芯片的參考地不是一個地,你能說芯片的供電電壓是12V嗎?
3、我不知道你的原理圖參考誰的,我覺得原理圖本身可能就是不對的。