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1.PCB 的布局設(shè)計(jì)
(1) PCB 的大小要合適,PCB 的尺寸要根據(jù)電路實(shí)際情況合理設(shè)計(jì).
(2) PCB 的整體布局
·PCB 的整體布局應(yīng)按照信號流程安排各個功能電路單元的位置,使整體布局便于信號流通,而且使信號保持一致方向.
·各功能單元電路的布局應(yīng)以主要元件為中心,來圍繞這個中心進(jìn)行布局.
(3) 特殊元件的位置特殊布局
·過重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡.
·機(jī)內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB 的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機(jī)外可調(diào)元件、接插件和開關(guān)件要和外殼一起設(shè)計(jì)布局.
·發(fā)熱元件的要遠(yuǎn)離熱敏元件,并設(shè)計(jì)好散熱的方式.
·PCB 的定位孔和固定支架的位置與外殼要一致.
(4) 元件的布局規(guī)則
·各元件布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接.特別是縮短高頻元器件之間的連線,減小它們之間的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾.
·電位差較大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電.
2.PCB 的布線設(shè)計(jì)
(1)一般來說若銅箔厚度為0.05 ,線寬為1 mm~115 mm 的導(dǎo)線大致可通過2A 電流數(shù)字電路或集成電路線寬大約為012mm~013 mm.
(2)導(dǎo)線之間最小寬度.對環(huán)氧樹脂基板線間寬度可小一些,數(shù)字電路和IC的導(dǎo)線間距一般可取到0.15 mm~ 0.18mm.
(3) 對數(shù)字信號和高頻模擬信號由于其中存在諧波,故印制導(dǎo)線拐彎處不要設(shè)計(jì)成直角或夾角.
(4) 輸出和輸入所用的導(dǎo)線避免相鄰平行,以防反饋耦合 若必須避免相鄰平行,那么必在中間加地線.
(5) 對PCB 上的大面積銅箔,為防變形可設(shè)計(jì)成網(wǎng)格形狀.
(6) 若元件管腳插孔直徑為d ,焊盤外徑為d +1.2mm.
3.PCB 的地線設(shè)計(jì)
   (1) 接地系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)由系統(tǒng)地、屏蔽地、數(shù)字地和模擬地構(gòu)成.
(2) 盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流.
(3) 將接地線構(gòu)成閉合回路,這不僅可抗噪聲干擾,而且還縮小不必要的電
(4) 數(shù)字地模擬地要分開,即分別與電源地相連.