FPC，柔性電路板

一、FPC簡(jiǎn)介

FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板，簡(jiǎn)稱軟板。它是通過(guò)在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通，線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。

主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板。

PCB：英文全拼Printed Circuit Board，其中文意思是鋼性印制線路板，簡(jiǎn)稱硬板；

二、柔性電路板的特點(diǎn)

⒈ 短：組裝工時(shí)短

所有線路都配置完成，省去多余排線的連接工作；

⒉ 小：體積比PCB（硬板）小

可以有效降低產(chǎn)品體積，增加攜帶上的便利性；

⒊ 輕：重量比 PCB （硬板）輕

可以減少最終產(chǎn)品的重量；

4. 薄：厚度比PCB（硬板）薄

可以提高柔軟度，加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。

柔性電路板的優(yōu)點(diǎn)

柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)：

1. 可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；

2. 利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用；

3. FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

柔性電路板的缺點(diǎn)

1. 一次性初始成本高：由于柔性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，最好不采用；

2. 軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難：柔性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作；

3. 尺寸受限制：軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長(zhǎng)，很寬；

三、FPC主要原材

其主要原材料右：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補(bǔ)強(qiáng)， 4、其它輔助材料。

1、基材

1.1 有膠基材

有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

1.2 無(wú)膠基材

無(wú)膠基材即是為沒(méi)有膠層的基材，其是相對(duì)于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在已被廣泛使用。

銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國(guó)內(nèi)已在使用此種材料，在做超細(xì)路（線寬線距為0.05MM及以下）產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來(lái)越高，此種規(guī)格的材料在將來(lái)將會(huì)被廣泛使用。

2、覆蓋膜

主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分，離型紙?jiān)谏a(chǎn)過(guò)程中將被撕掉后不再使用（其作用保護(hù)膠上有異物）。

3、補(bǔ)強(qiáng)

為FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強(qiáng)度，彌補(bǔ)FPC較“軟”的特點(diǎn)。

目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種：

1）FR4補(bǔ)強(qiáng)：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂膠組成，同PCB所用FR4材料相同；

2）鋼片補(bǔ)強(qiáng)：組成成分為鋼材，具有較強(qiáng)的硬度及支撐強(qiáng)度；

3） PI補(bǔ)強(qiáng)：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

4、其他輔材

1）純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，起到粘合作用。

2）電磁保護(hù)膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

3）純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。