SO單片機開發指南之15

把基礎打好了，才能建設高樓大廈。

本文為基礎知識，介紹在Protel DXP中PCB圖紙中各個圖層的作用以及使用方法。

一、前言

其實在Protel DXP中繪制PCB圖紙的主要操作就是在各個圖層中進行的。布線、填寫或者繪制標識、繪制電路板外形等，都是在不同的圖層中進行的，所以，了解圖層是PCB繪制的基礎。

二、各個圖層的含義以及操作

2.1 PCB圖紙中的圖層

PCB圖紙由不同的圖層組成，每個圖層承擔了不同的任務，一般PCB中常見的圖層有頂層布線層、底層布線層、機械層、絲印層、禁止布線層、多層等。

圖層在圖層管理欄中可以找到，圖層管理欄位于圖紙的左下角。

如圖 1，PCB繪圖界面的左下角為圖層管理欄，電路板的圖層在這里顯示。

如圖 2，這是一個只有正面和背面的雙層電路板，在這個電路板里，就包含了這些圖層：

l Top layer:頂層布線層

這一層是電路板的頂層走線（銅線）、放置元件焊盤等的圖層。

l Bottom layer:底層布線層

這一層是背面走線（銅線）、放置元件焊盤等的圖層。

l Mechanical：機械層

它不帶有電氣屬性，可以用于勾畫外形、勾畫機械尺寸、放置文本等工作。

機械層在普通的電路板設計時其實也少用到，不過肯定是有它的用處，具體含義以及作用可以見參考文件[1] 。

l Top overlay：絲印層

此層是在電路板頂層寫文字、進行繪圖標識等的圖層，這些標識是用顏料畫的，不導電。

l Keep-out layer:禁止布線層

在布線時只能在禁止布線層的區域內布線，如在自動布線時不會超出這一區域布線。

一般來說，可以在禁止布線層中畫一個閉合的形狀來確定電路板的板框，這就是電路板的外形。

l Multi-layer:多層

Multi-layer稱為多層，特性有二：無論單面板雙面板或多面板，每一層銅鉑都會生成這一層，每一層都不覆蓋阻焊。用途有兩個：專為直插元件的引腳構成焊盤；銅鉑表面需要鍍錫處，增加本層的線條、方塊、字符等，以使銅鉑裸露。

一般在電路板設計時這一層也用得少。

l 其他

多層電路板設計時還會有其他圖層，如中間層、內電層等，這里不再贅述。

2.2 各個圖層中的設計和操作步驟

需要重點關注的幾個圖層：頂層布線層、底層布線層、絲印層、禁止布線層。

一般在各個圖層中的繪制流程如下：

1、在頂層布線層或底層布線層上放置好元件；

2、在禁止布線層中確定好電路板的邊框、打安裝孔；

3、布線；

4、在絲印層上進行標注。

三、小結

本節簡要介紹了一下DXP中PCB圖紙上的各個圖層，后面會介紹布線方法等。本節完，精彩待續。

參考：

[1] Altium DesignerRel 為什么那么多mechanical 層，有什么用？？？