InnoSwitch3-Pro系列開關芯片，帶有通用數字通信接口I2C，能夠動態調整輸出電壓和電流，靈活設置保護閾值，遠程監測電源參數。
集成了3.6V電源，可為外部微控制器(MCU)供電，這樣就不用再單獨為單片機設計供電電路。
內部集成了PowiGaN，耐壓 750 V，可以輸出功率最大100 W且無需散熱片。
所以無需額外的散熱設計，可以最小化縮小外殼，也就是提高電源的高密度電源。
INN3377C集成度高，集成了多模式準諧振(QR)/DCM/CCM反激式控制器、高壓開關、次級側檢測和同步整流驅動器。
多模式準諧振可在所有輸入電壓及負載下實現效率的優化，平均效率高。
這樣可以搭配InnoSwitch3-Pro的數字接口進行數字調壓，滿足USB PD3.0 PPS快充輸出。
InnoSwitch3-Pro系列芯片內置SenseFET無損檢測電路，相比傳統分立器件的原邊檢測能夠降低損耗，提升效率。
使用PowiGaN開關替代初級側的傳統硅晶體管，從而降低開關損耗。
同時為了讓每個器件達到最佳的性能，該芯片還集成了FluxLink技術，可以實現初級和次級的實時通信。
在應用過程中只需要搭配一些必要的被動元器件和協議芯片，即可完成高性能快充產品的設計。
通過次級控制器控制原邊的開關，最大程度的控制同步整流MOS導通時間，實現最高效率。
和硅器件相比，PowiGaN產品可實現體積更小，重量更輕，效率更高的充電器，適配器和敞開式電源。
INN3377設計的電源可以搭配協議識別芯片實現大功率多型號終端負載的應用。
inn3377初級和次級之間的精確通信確保了次級側同步整流MOSFET和初級側開關MOSFET的精確控制。
可以通過I2C接口控制，實現終端設備不同類型的匹配工作。
開關損耗在工作頻率比較高的時候還是不能忽視的，需要確保效率及功耗低。
PCB設計的比較緊湊，而且尺寸也小。PI的這個獨特封裝利于散熱及過流。
獨立器件設計比較復雜，調試更加麻煩，器件差異會導致調試一致性比較差。
因此，芯片的集成度高，產品的設計、調試就簡單，一致性有保證的。
PI還提供了在線的設計工具->PI Expert Online可以非常高效且快速的生成電源工程項目，實現項目高效的管理和設計應用
集成方案節約外圍電路空間，如何規避熱設計
快充輸出較大功率的本質是在相同的載流導線上，做了升降壓處理，是這樣理解的嗎？
這種封裝看似集成度搞，但可替換性太差，如果原廠一旦缺貨，都找不到第二家可以腳對腳代替的零件。
輸入具有過壓欠壓保護，輸出具有過壓過流及短路保護
內置MOS芯片，減小了選型，Layout設計和寄生參數影響，兼顧性能和成本
使用諧振開關來消除開關轉換期間發生的損耗，甚至可以比最佳的反激式設計所實現的效率還要高出至少2%
器件支持快速充電和 USB PD 設計等應用所需的閉鎖和自動重啟等常見功能組合。
電源的輸出電壓在指定的時間內不能達到穩壓，PI芯片將進入自動重啟動保護模式
INN3377C這顆物料在40W時候發熱嚴重嗎，快充時候外殼要考慮散熱吧？
