今天我們做一個機種時,PWB(雙面板) 100%不吃錫,表面看不到氧化痕跡.
此批PWB板在SMT過了兩次回焊爐(錫膏制程),到主線就吃不了錫,手焊也非常困難,請問是否為OSP出了問題?一般OSP可以承受多高溫度?是否經過兩次回焊后OSP就失效了?
請專業人士幫忙回答,謝謝!
主線吃不了錫,請問是否為OSP出了問題
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@xipcb168
OPS是抗氧化的,只能保證一個月之內,建議最好做噴錫的,噴錫的焊接性能比較好,關于焊接不良,有一般有一下幾個問題:1:如果是整批的話就是OSP藥水的配置有問題,(這個OPS廠家最清楚,哈哈)2:其中一部分的話:就是表面有污質,要不就是表面氧化,
四樓的大哥,我在懷疑你的專業,
1.OSP板可以保證一個月?你指的是存放還是說可以在線生產一個月?OSP一般真空包裝可以存放三個月,超過需重工,上線生產一般SMT+DIP必須48小時生產完,
2.1:如果是整批的話就是OSP藥水的配置有問題?????其中一部分的話:就是表面有污質,要不就是表面氧化,???你這也太籠統了吧?表面氧化的眼睛看的出---表面發紅色差,嚴重的發黑,銅綠,看不出的可能是膜做厚了,要知道OSP膜只是保護PCB板在上線前不被氧化,在遇到酸性物質----肋焊劑后即熔解,真正的焊接是PCB表層銅和錫,當OSP膜過厚無法被熔解時,會出現抗焊的現象.
1.OSP板可以保證一個月?你指的是存放還是說可以在線生產一個月?OSP一般真空包裝可以存放三個月,超過需重工,上線生產一般SMT+DIP必須48小時生產完,
2.1:如果是整批的話就是OSP藥水的配置有問題?????其中一部分的話:就是表面有污質,要不就是表面氧化,???你這也太籠統了吧?表面氧化的眼睛看的出---表面發紅色差,嚴重的發黑,銅綠,看不出的可能是膜做厚了,要知道OSP膜只是保護PCB板在上線前不被氧化,在遇到酸性物質----肋焊劑后即熔解,真正的焊接是PCB表層銅和錫,當OSP膜過厚無法被熔解時,會出現抗焊的現象.
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