直接上圖。上面是兩個PI典型的原理圖。
電路規格都是30---800V輸入,輸出多少咱不看,跟本帖議題無關。
我們只討論前級的問題。
前級都是RCD吸收,同樣的輸入規格,為何有兩種不同的接法?
難道PI內部的工程師都是各自負責自己的芯片,不會統一一個簡單的方案嗎?
這里質疑的地方有好幾個:
1.雷同的方案為啥用完全不同的RCD吸收電路?一個圖只用了單獨的電容,另一個則用了三個阻容串聯,這其中有什么不一樣的地方?
2.3396芯片上面還有一個MOS,相當于和芯片內部的MOS串聯起來,一起抗住高壓。而另一個圖紙則沒有多出來的MOS,這樣的設計能否真的抗住高壓尖峰?無外置MOS的芯片也能安全無恙?
3.在3947的圖紙中,前級電容分別用了68nF+68nF+68uF的兩組電容,根據簡單的計算,這樣的簡單串聯,真實的主要電壓會全部加在兩個68uF的電容上,而耐壓只有500V的電容如何抗的住?
以上三個問題是根據PI的官方圖紙發現的,咱就說說PI官方的圖紙是否嚴謹,這樣讓消費者去用,是否有些糊弄消費者?