事實(shí)證明，在PCB布局上設(shè)計(jì)“拖焊錫盤”這一眾所周知的方法能夠有效地為INSOP-24和HSOP-28封裝提供良好的波峰焊效果。如圖所示，其中包括每排細(xì)間距焊盤末端的大焊盤以及通過波峰焊的正確布局方向。這些大焊盤被稱為“拖錫焊盤”，其作用是吸走多余的焊錫，確保整排焊盤上的焊點(diǎn)干凈/無橋接。由于InSOP-24和HSOP-28封裝各有其獨(dú)特之處，因此在使用這兩種封裝設(shè)計(jì)拖錫焊盤時(shí)需要考慮一些特殊因素。對(duì)于InSOP-24封裝，根據(jù)PCB布局的靈活性和封裝的方向，可以通過將拖錫焊盤與InSOP-24寬“蝙蝠翼引線”所需的寬焊盤相結(jié)合來節(jié)省一些電路板空間。穿過波峰的封裝方向必須是引腳垂直于PCB的行進(jìn)方向，因此InSOP-24的兩種布局選項(xiàng)如圖3所示。對(duì)于HSOP-28封裝，引腳采用對(duì)稱設(shè)計(jì)，因此拖錫焊盤設(shè)計(jì)只有一種選擇。
Power Integrations建議使用紅外/對(duì)流回流對(duì)InSOP-24和HSOP-28封裝進(jìn)行表面貼裝。然而，這兩種封裝在設(shè)計(jì)時(shí)都考慮到了波峰焊，以防紅外/對(duì)流回流焊不可用或不可取。InSOP-24和HSOP-28均具有≥0.75mm的引腳間距和窄腳(0.25mm ? 0.35mm)，可在引腳之間留出足夠的間距，在使用具有防止焊橋的先進(jìn)功能的波峰焊設(shè)備時(shí)可成功連接。
