我司現(xiàn)在采用噴粉工藝制作CBB21電容,跟以前的包封電容比較有以下一些改進(jìn):

1.外觀上,包封的有垂滴,頂部會(huì)突出一點(diǎn).采用噴粉工藝外觀會(huì)比較平整,看起來(lái)更美觀.

2.體積上 以前會(huì)碰到客戶選用電容,在電壓和容量確定的情況下受到安裝尺寸限制,包封的厚度決定了有時(shí)候真是無(wú)法滿足客戶的要求,采用噴粉工藝后,電容的厚度和高度尺寸相對(duì)會(huì)減少一點(diǎn).可以為客戶節(jié)省一些有限的空間.

3.溫升上 經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)對(duì)比測(cè)試,采用噴粉工藝會(huì)比采用環(huán)氧包封工藝的產(chǎn)品,溫升低一點(diǎn).這樣在電路使用上電容的性能會(huì)更好.

有希望了解產(chǎn)品的朋友,可以聊聊使用過(guò)程中的困惑,或者留下郵件,回頭我附上產(chǎn)品的一些信息.

除CBB21電容外,我司還提供

MKP-X2, VDE,UL,CQC,ROHS 認(rèn)證資料齊全(大容量,高溫產(chǎn)品也有VDE,UL認(rèn)證)
CBB61   VDE,UL,CQC   VDE B級(jí)認(rèn)證
CBB20等產(chǎn)品

我的聯(lián)系方式:
QQ:63571136
TEL:0755-86218067
FAX:0755-26508689
手機(jī):15814054220   王攀峰