導熱硅膠墊片是一種空隙填充導熱絕緣材料,材料本體具有微粘性,推薦用于低應力用途.具有很強的形狀適應性,使其能填滿發熱器件與散熱器件或發熱線路板與金屬底架的空氣間隙,提高熱傳導效率.良好的壓縮和延展性,使用于許多表面紋理多變以及表面之間空間不均勻場合,提高導熱效率的同時,也起到了防震保護作用.導熱硅膠墊片是一種低應力柔性導熱材料,具有絕緣、高導熱、防震、阻燃等功能,對發熱體表面進行填充,起到良好的導熱作用,同時可以有效地防止發熱器件的損傷和老化,可以有效地延長使用壽命,提高產品的可靠性.
顏色 淺灰色
密度 1.75 g/cc
硬度 50 Shore 00
撕裂強度 464 psi
延展率 10.5%
擊穿電壓 12000 VAC
體積電阻率 4*1013ohm-cm
介電常數 5.5
使用溫度范圍 -45℃ to 160℃
重量損失 ≤1%
UL防火等級 UL 94 VO
導熱系數 1.1W/mk
熱阻@ 10psi 0.80℃-in2/ W
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