SMT基本名詞解釋
A

Accuracy(精度): 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額.
Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀
導(dǎo)電材料(銅、錫等).
Adhesion(附著力): 類似于分子之間的吸引力.
Aerosol(氣溶劑): 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子.
Angle of attack(迎角):絲印刮板面與絲印平面之間的夾角.
Anisotropic adhesive(各異向性膠):一種導(dǎo)電性物質(zhì),其粒子只在Z軸方向通過電流.
Annular ring(環(huán)狀圈):鉆孔周圍的導(dǎo)電材料.
Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路):客戶定做得用于專
門用途的電路.
Array(列陣):一組元素,比如:錫球點(diǎn),按行列排列.
Artwork(布線圖):PCB的導(dǎo)電布線圖,用來產(chǎn)生照片原版,可以任何比例制作,但一般為
3:1或4:1.
Automated test equipment (ATE自動(dòng)測試設(shè)備):為了評(píng)估性能等級(jí),設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功
能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備,也用于故障離析.
Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查):在自動(dòng)系統(tǒng)上,用相機(jī)來檢查模型或
物體.

B

Ball grid array (BGA球柵列陣):集成電路的包裝形式,其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按
柵格樣式排列的錫球.
Blind via(盲通路孔):PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接,不繼續(xù)通到板的另一面.
Bond lift-off(焊接升離):把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障.
Bonding agent(粘合劑):將單層粘合形成多層板的膠劑.
Bridge(錫橋):把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫,引起短路.
Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即,從外層看不見
的).

C

CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)):計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來設(shè)
計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu);計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品.這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處
理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)
備
Capillary action(毛細(xì)管作用):使熔化的焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動(dòng)的
一種自然現(xiàn)象.
Chip on board (COB板面芯片):一種混合技術(shù),它使用了面朝上膠著的芯片元件,傳統(tǒng)上
通過飛線專門地連接于電路板基底層.
Circuit tester(電路測試機(jī)):一種在批量生產(chǎn)時(shí)測試PCB的方法.包括:針床、元件引腳
腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試.
Cladding(覆蓋層):一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線.
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù)):當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí),測量
到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):一種有機(jī)溶解過程,液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?
Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn)):一種反映濕潤作用不夠的焊接點(diǎn),其特征是,由于加熱不
足或清洗不當(dāng),外表灰色、多孔.
Component density(元件密度):PCB上的元件數(shù)量除以板的面積.
Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂):一種聚合材料,通過加入金屬粒子,通常是銀,使其
通過電流.
Conductive ink(導(dǎo)電墨水):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導(dǎo)電布線圖.
Conformal coating(共形涂層):一種薄的保護(hù)性涂層,應(yīng)用于順從裝配外形的PCB.
Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金
屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體.它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖
樣.
Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄
膜.
Cure(烘焙固化):材料的物理性質(zhì)上的變化,通過化學(xué)反應(yīng),或有壓/無壓的對(duì)熱反應(yīng).
Cycle rate(循環(huán)速率):一個(gè)元件貼片名詞,用來計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速
度,也叫測試速度.

D

Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器):以特定時(shí)間間隔,從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的
設(shè)備.
Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征.
Delamination(分層):板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離.
Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫
吸管)和熱拔.
Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程,留下不規(guī)則的殘?jiān)?
DFM(為制造著想的設(shè)計(jì)):以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法,將時(shí)間、成本和可用資源考慮
在內(nèi).
Dispersant(分散劑):一種化學(xué)品,加入水中增加其去顆粒的能力.
Documentation(文件編制):關(guān)于裝配的資料,解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與
數(shù)量、專門的制造指示和最新版本.使用三種類型:原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/
或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約.
Downtime(停機(jī)時(shí)間):設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間.
Durometer(硬度計(jì)):測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度.

E

Environmental test(環(huán)境測試):一個(gè)或一系列的測試,用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝
或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響.
Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點(diǎn),當(dāng)加熱時(shí),共
晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài),而不經(jīng)過塑性階段.

F

Fabrication():設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝,單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減
去、鉆孔、電鍍、布線和清潔.
Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn)):和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記,用于機(jī)器視覺,以找出布線圖的方
向和位置.
Fillet(焊角):在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接.即焊點(diǎn).
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù)):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為
0.025"(0.635mm)或更少.
Fixture(夾具):連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置.
Flip chip(倒裝芯片):一種無引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元. 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位
于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機(jī)械上連接于電路.
Full liquidus temperature(完全液化溫度):焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平,最適合
于良好濕潤.
Functional test(功能測試):模擬其預(yù)期的操作環(huán)境,對(duì)整個(gè)裝配的電器測試.

G

Golden boy(金樣):一個(gè)元件或電路裝配,已經(jīng)測試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格,用來通過比
較測試其它單元.

H

Halides(鹵化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物.是助焊劑中催化劑部分,由于其腐
蝕性,必須清除.
Hard water(硬水):水中含有碳酸鈣和其它離子,可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻
塞.
Hardener(硬化劑):加入樹脂中的化學(xué)品,使得提前固化,即固化劑.

I

In-circuit test(在線測試):一種逐個(gè)元件的測試,以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向.

J

Just-in-time (JIT剛好準(zhǔn)時(shí)):通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線,以把庫存
降到最少.

L

Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導(dǎo)體,起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作
用.
Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn)):確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控,可以按照要求生產(chǎn)出可靠的
PCB.

M

Machine vision(機(jī)器視覺):一個(gè)或多個(gè)相機(jī),用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝
精度.
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間):預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)
計(jì)時(shí)間間隔,通常以每小時(shí)計(jì)算,結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的.

N

Nonwetting(不熔濕的):焊錫不粘附金屬表面的一種情況.由于待焊表面的污染,不熔濕的
特征是可見基底金屬的裸露.

O

Omegameter(奧米加表):一種儀表,用來測量PCB表面離子殘留量,通過把裝配浸入已知高
電阻率的酒精和水的混合物,其后,測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降.
Open(開路):兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤)變成分開,原因要不是焊錫不足,要不是連接
點(diǎn)引腳共面性差.
Organic activated (OA有機(jī)活性的):有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng),水溶性的.

P

Packaging density(裝配密度):PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量;表達(dá)
為低、中或高.
Photoploter(相片繪圖儀):基本的布線圖處理設(shè)備,用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖
(通常為實(shí)際尺寸).
Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備):一種可編程機(jī)器,有一個(gè)機(jī)械手臂,從自動(dòng)供料器拾取
元件,移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn),以正確的方向貼放于正確的位置.
Placement equipment(貼裝設(shè)備):結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器,分為三
種類型:SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng),可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì).

R

Reflow soldering(回流焊接):通過各個(gè)階段,包括:預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷
卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程.
Repair(修理):恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng).
Repeatability(可重復(fù)性):精確重返特性目標(biāo)的過程能力.一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性
的指標(biāo).
Rework(返工):把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過程.
Rheology(流變學(xué)):描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏.

S

Saponifier(皂化劑):一種有機(jī)或無機(jī)主要成份和添加劑的水溶液,用來通過諸如可分散清
潔劑,促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除.
Schematic(原理圖):使用符號(hào)代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能.
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù).
Shadowing(陰影):在紅外回流焊接中,元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量,造成溫度不足
以完全熔化錫膏的現(xiàn)象.
Silver chromate test(鉻酸銀測試):一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查.
(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性)
Slump(坍落):在模板絲印后固化前,錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散.
Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū),起到與電路焊盤
連接的作用.
Solderability(可焊性):為了形成很強(qiáng)的連接,導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊
接的)能力.
Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術(shù),除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂
層覆蓋住.
Solids(固體):助焊劑配方中,松香的重量百分比,(固體含量)
Solidus(固相線):一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度.
Statistical process control (SPC統(tǒng)計(jì)過程控制):用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過程輸出,以其結(jié)果
來指導(dǎo)行動(dòng),調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài).
Storage life(儲(chǔ)存壽命):膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間.
Subtractive process(負(fù)過程):通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路布
線.
Surfactant(表面活性劑):加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤的化學(xué)品.
Syringe(注射器):通過其狹小開口滴出的膠劑容器.

T

Tape-and-reel(帶和盤):貼片用的元件包裝,在連續(xù)的條帶上,把元件裝入凹坑內(nèi),凹坑
由塑料帶蓋住,以便卷到盤上,供元件貼片機(jī)用.
Thermocouple(熱電偶):由兩種不同金屬制成的傳感器,受熱時(shí),在溫度測量中產(chǎn)生一個(gè)小
的直流電壓.
Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配):板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB
(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II);以無源SMD元
件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III).
Tombstoning(元件立起):一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊.

U

Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更
小.

V

Vapor degreaser(汽相去油器):一種清洗系統(tǒng),將物體懸掛在箱內(nèi),受熱的溶劑汽體凝結(jié)
于物體表面.
Void(空隙):錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴,在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成.

Y

Yield(產(chǎn)出率):制造過程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率.