電源散熱技術
電源散熱技術電源散熱新材料-柔性矽膠導熱絕緣墊柔性矽膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品?！‰S著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。每降低10℃對敏感元器件的正常使用及使用壽命具有重要意義。該產品的導熱系數是2.55W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求?！?矽膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業?！?阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證 工作溫度一般在-50℃～220℃
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電源散熱解決方案
導熱硅膠片作為傳遞熱量的媒體,既具有優異的電絕緣性又具有優異的導熱性,同時具有耐高低溫,能在-60℃~200℃的溫度范圍內,長期工作且不會出現風干硬化或熔化現象.本產品以聚硅氧烷為基礎,輔以高導熱填料,無毒無味無腐蝕性,化學物理性能穩定.
主要用途:
用于對導熱、耐溫性能要求較高的開關電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊,微波傳輸設備和專用電源,穩壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封,亦可作為晶體管和半導體晶體管的傳熱絕緣填充材料,以提高其合格率.TP150導熱系數 1.5w/m-k GP360導熱系數3.6w/m-k
柔性矽膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品?！?nbsp;隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。每降低10℃對敏感元器件的正常使用及使用壽命具有重要意義。該產品的導熱系數是2.45W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求?！?nbsp;矽膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業?！?nbsp;阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合歐盟SGS環保認證 工作溫度一般在-50℃～220℃ 歡迎來電咨詢，我們會為你寄上詳細資料和樣品，謝謝！
aoqzsc@163.com
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@aoqdzkj
電源散熱解決方案導熱硅膠片作為傳遞熱量的媒體,既具有優異的電絕緣性又具有優異的導熱性,同時具有耐高低溫,能在-60℃~200℃的溫度范圍內,長期工作且不會出現風干硬化或熔化現象.本產品以聚硅氧烷為基礎,輔以高導熱填料,無毒無味無腐蝕性,化學物理性能穩定.主要用途:用于對導熱、耐溫性能要求較高的開關電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊,微波傳輸設備和專用電源,穩壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封,亦可作為晶體管和半導體晶體管的傳熱絕緣填充材料,以提高其合格率.TP150導熱系數 1.5w/m-k GP360導熱系數3.6w/m-k柔性矽膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。 隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。每降低10℃對敏感元器件的正常使用及使用壽命具有重要意義。該產品的導熱系數是2.45W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求?！?nbsp;矽膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業?！?nbsp;阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合歐盟SGS環保認證 工作溫度一般在-50℃～220℃ 歡迎來電咨詢，我們會為你寄上詳細資料和樣品，謝謝！aoqzsc@163.com
一般來說只要帶有高端驅動的芯片都是可以的，但是需要注意最高電壓。有些芯片在占空比很少的時候，容易出現上下管直通的問題，需要注意死區等參數。布板也很重要，UCC27201也是不錯的選擇。
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高導熱散熱新型材料-石墨片
石墨片是一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方向均勻導熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求。這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。應用于筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設備等。典型的熱學管理系統是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成。散熱片的重要功能是創造出最大的有效表面積，在這個表面上熱力被轉移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉移，保證組件在所承受的溫度下工作。
品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。
優秀的導熱系數：150～1200W/m.k，比金屬的導熱還好。
質輕，比重只有1.0～1.3 柔軟，容易操作。
熱阻低。顏色黑。厚度石墨片：0.012-1.0mm 黏膠：0.03 mm 超薄0.012MM
熱傳導系數平面傳導 300-1200W/m.k 垂直傳導 20-30 W/m.k
耐溫 400℃
低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%
重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%
高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
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