說明：圖中所有元件比例與實物相等。
制作鋁基板，板厚1mm-1.2mm，LED極性要保持一致放到頂層，并且在鋁基板加上條形碼，這樣可節省工人。
清晰圖
下圖實物是年前采購的1萬只LED的截圖：
到半導體廠商網址找些LED電路IC資料和應用電路，質量方面我選用PI。
變壓器和IC需要建元件，建元件時多點幾下Mouse把常用元件的3D圖加到mech~1層。
把原理圖UPDATE到PCB，得到下圖：
使用自動布線+人工布線，得到下圖（百分之和實物相等）：
把阻焊去掉可看到馬退二排PCB板的懶人風格，新手應以把一塊好PCB糟蹋成這樣為可恥。
定義PCB板后的尺寸(高度約16mm)，層里包括了實物元件的機械尺寸，使制作外殼模具圖紙的時間少于1小時。
待續。。。。。。
