怎么看這個圖啊

我總覺得3M以后的問題好象是比較綜合性的,也較難解決,

對呀.我很頭痛．

加uH級的磁環,和nF的磁片電容試試,高頻特性要好的!

請教磁環和電容加在何位置?

如果是應付測試,只需將電感屏蔽即可.

呵呵!電感屏蔽對傳導沒有太大改善的,多謝你的建議.

在母線地與大地之間加一個102試試,前面不用Y.

母線地 母線正都試過了,此處有改善但10M又超了1-2DB.

你可以把你的共模和差模的感量和X電容容量公布一下嗎,電感寫一下規格.

224+104 X2電容,102Y2接電源正,75MH共模電感,0.5MH差模電感.現在剛好過,我擔心生產一致性不好,會有超過的.

差模太小了吧,
102搞大點嘛,接電源負怎么樣?
你是廣西的對吧!

呵呵!多謝大家關照,前面能試的我都試過了,現將PCB重新布局,測試OK.現傳上圖紙.
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點擊可放大。\n按住CTRL，滾動鼠標滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/36/1134697701.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

樓上兄弟怎么說我是廣西的/

能否把你以前的PCB布局和現在修改的布局放在上面讓別人參考,以免別人一開始就走錯路,你可以把你PCB一部分重要的地方刪除..呵呵中..

干擾主要由分布電容/電感產生,PCB沒有太大的變化,減少了平行走線,間距加大,線路加粗.

原來PCB影響這么大的,看來我得學習一下這方面得知識了.可以說得詳細一些嗎?我們想知道你都是改變了什么啊!

高頻干擾是綜合性的,布線是影響之一.大部分人對于EMI都是堵,而沒有從源頭上解決,造成EMI成本增加.