單管焊機大行其道，工業(yè)模塊焊機就沒有市場了嗎？焊機市場的急功近利。
近兩年單管焊機憑借其低廉的價格，平平的質(zhì)量，搶占了MOS管、IGBT焊機的不少風頭。甚至有取而代之的趨勢。國內(nèi)原來主做IGBT模塊的幾家焊機行業(yè)的大哥也開始瓜分這么一杯羹。現(xiàn)在給我的感覺就是一場拍賣會，大家頻頻舉牌，只不過這次是誰的價格低，就中標。這種現(xiàn)狀已經(jīng)不是“殘酷”這個詞能說代表的了。再加上國內(nèi)實際經(jīng)濟環(huán)境不佳，物價等原材料不斷上漲，利潤到底何時探底？哎！上來發(fā)個牢騷。
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IGBT單管機的出現(xiàn)，是單管器件頻率特性的改善，在MOS管并聯(lián)的技術(shù)基礎(chǔ)上推出的。有兩個原因促使：一個是成本問題，用單管比模塊成本低，價格上有競爭優(yōu)勢；另外一個原因是雖然資料上說驅(qū)動電路的改進已經(jīng)可以有效地保護模塊的損壞，但實際上使用一段時間后，模塊的損壞率還是很高，并沒有顯著的好處。所以，盡管單管并聯(lián)輸出由于元器件生產(chǎn)的差異，使性能也不能突破一般，卻受到很多廠家目前的青睞。隨著元器件性能的改進和提高，將來肯定會有改變，這是必然的。但究竟如何變化，尚需時時注意國外同行的動向。上述兩個原因中如有某些變化，在一段時間內(nèi)會引導行業(yè)的方向。但從發(fā)展方向來看，小功率焊機可能會向提高頻率、縮小體積和自重的方向發(fā)展，較大功率的焊機傾向于有較高的可靠性和較好焊接性能的工業(yè)機型。
對于某些專用類型的焊機，則可能向傻瓜機和數(shù)字控制方向發(fā)展。趨勢基本如此。 0
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@xajb
IGBT單管機的出現(xiàn)，是單管器件頻率特性的改善，在MOS管并聯(lián)的技術(shù)基礎(chǔ)上推出的。有兩個原因促使：一個是成本問題，用單管比模塊成本低，價格上有競爭優(yōu)勢；另外一個原因是雖然資料上說驅(qū)動電路的改進已經(jīng)可以有效地保護模塊的損壞，但實際上使用一段時間后，模塊的損壞率還是很高，并沒有顯著的好處。所以，盡管單管并聯(lián)輸出由于元器件生產(chǎn)的差異，使性能也不能突破一般，卻受到很多廠家目前的青睞。隨著元器件性能的改進和提高，將來肯定會有改變，這是必然的。但究竟如何變化，尚需時時注意國外同行的動向。上述兩個原因中如有某些變化，在一段時間內(nèi)會引導行業(yè)的方向。但從發(fā)展方向來看，小功率焊機可能會向提高頻率、縮小體積和自重的方向發(fā)展，較大功率的焊機傾向于有較高的可靠性和較好焊接性能的工業(yè)機型。對于某些專用類型的焊機，則可能向傻瓜機和數(shù)字控制方向發(fā)展。趨勢基本如此。
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@xajb
IGBT單管機的出現(xiàn)，是單管器件頻率特性的改善，在MOS管并聯(lián)的技術(shù)基礎(chǔ)上推出的。有兩個原因促使：一個是成本問題，用單管比模塊成本低，價格上有競爭優(yōu)勢；另外一個原因是雖然資料上說驅(qū)動電路的改進已經(jīng)可以有效地保護模塊的損壞，但實際上使用一段時間后，模塊的損壞率還是很高，并沒有顯著的好處。所以，盡管單管并聯(lián)輸出由于元器件生產(chǎn)的差異，使性能也不能突破一般，卻受到很多廠家目前的青睞。隨著元器件性能的改進和提高，將來肯定會有改變，這是必然的。但究竟如何變化，尚需時時注意國外同行的動向。上述兩個原因中如有某些變化，在一段時間內(nèi)會引導行業(yè)的方向。但從發(fā)展方向來看，小功率焊機可能會向提高頻率、縮小體積和自重的方向發(fā)展，較大功率的焊機傾向于有較高的可靠性和較好焊接性能的工業(yè)機型。對于某些專用類型的焊機，則可能向傻瓜機和數(shù)字控制方向發(fā)展。趨勢基本如此。
高見~ 民用機朝著輕便方向發(fā)展 工業(yè)機朝著高穩(wěn)定性發(fā)展 必然趨勢~
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@stevenpe
全新原裝的海伯倫IGBT模塊，如有質(zhì)量問題，一年之內(nèi)免費更換，出現(xiàn)大面積質(zhì)量問題，全額退還，甚至包賠工人出差維修機器的差旅費，完全替代英飛凌和西門康的IGBT模塊，不用做任何電氣和機械的修改，直接替換。X2G50SD12P1-BSM50GB120DN2-SKM75GB128DX2G75SD12P1-BSM75GB120DN2-SKM100GB128DX2G100SD12P3-BSM100GB120DN2K-SKM145GB128D
你說的一年之內(nèi)免費更換，又不是成品，想更換就更換啊，到時候又是你們電路設(shè)計不好導致模塊燒壞，是別的元器件損壞導致模塊燒壞，這哪扯的清楚。
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@xcs1986
你說的一年之內(nèi)免費更換，又不是成品，想更換就更換啊，到時候又是你們電路設(shè)計不好導致模塊燒壞，是別的元器件損壞導致模塊燒壞，這哪扯的清楚。
呵呵，你提的問題干脆而單純，我不知道你是不是搞研發(fā)的，如果是的話，問這樣的問題就太不應該了，我解釋一下：
1.你的機器在用某一種IGBT模塊之前，是否需要進行測試？至少包括溫升測試和老化測試？
2.在樣品測試認可以后，是否會進行小批量生產(chǎn)？（當然有些公司略過這一步）
3.過了樣品測試，過了小批量測試，開始大批量生產(chǎn)。如果還出現(xiàn)你說的這些問題，你是不是可以很好的判斷，一臺機器出了問題，究竟是誰的問題？
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