陶瓷貼片電容（MLCC）使用廣泛，如有可見或不可見裂紋會導致電路失效，甚至發生極大的損失事件。常見的通電后擊穿現象大多是裂紋原因。

上板時焊接條件不當是MLCC裂紋產生的重要原因。

陶瓷貼片電容（MLCC）陶瓷和金屬的結合體。陶瓷體部分熱傳導性極差，受到急冷和急熱的情況下，陶瓷體容易產生宏觀裂紋。金屬內電極部分的熱傳導性很好，熱膨脹系數較大，在受熱的情況下，金屬部分和陶瓷部分存在一定程度膨脹不一致的情況，從而出現內部應力，容易造成瓷體微裂紋。大尺寸MLCC現況更為明顯。

所以在焊接時需要特別注意以下幾點：預熱時間要充分、預熱溫度盡量高、焊接溫度盡量低。 

推薦使用的焊接條件：[回流焊接]/[溫度曲線]
警告：
1. 理想的焊料量應為電容器厚度的 1/2 或 1/3 。，如下圖所示：

.太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性，因此焊接時間應盡可能接近所推薦的時間。

◆[波峰焊接] /[溫度曲線]

警告：

1．確保電容器已經預熱充分。

2．電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100到130℃

3．焊接后的冷卻方法應盡可能是自然冷卻

4．指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。

◆[手工焊接] /[溫度曲線]

警告：

1．使用的烙鐵的尖頂的直徑最大為1.0mm。

2．烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）

特別強調： 

能用回流焊就不用波峰焊;