專業銷售TI隔離芯片
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信號隔離是一種常用的方法，以前最常用的是光電隔離，就是使用光耦。但是光耦存在速度慢，功耗大等缺點（當然現在也有高速光耦了），所以現在又逐漸出現了一些采用新技術的隔離芯片。下面介紹三種使用不同技術的隔離芯片（為了方便比較，都選擇了2路信號隔離的芯片，都是1進1出），它們分別是TI的ISO7221、ADI的ADuM1201和Silicon Lab的Si8421，這三種芯片都是SOIC-8封裝。 TI的ISO7221使用了電容隔離技術，工作電壓在2.7-5.5V，信號最高速度可以150Mbps，隔離電壓為2500V，5V、1Mbps時單信道的功耗小于2.1mA。
ADI的ADuM1201使用了變壓器隔離技術，芯片工作電壓范圍是3-5V，信號最高速度是25Mbps，隔離電壓同樣是2500V。5V、2Mbps時單信道功耗是1.1mA。因為ADI使用了變壓器隔離技術，所以也只有ADI的某些隔離芯片帶有微功率隔離電源輸出功能。
Silicon的Si8421使用了RF隔離技術，這可能與它收購了IA公司的RF技術有關。它的技術指標也不錯，工作電壓范圍是2.7-5.5V，2500V隔離，信號最高速度為150Mbps，5V、1Mbps時單信道的功耗小于2.1mA。
這3個芯片雖然使用了不同的技術，單是功能是一樣的，指標、價格也差不多，因此在實際中使用哪一個都是可以的。因為它們使用了不同的隔離技術，針對不同的使用環境可能需要注意，防止不同的干擾對信號的影響。還需要注意的是Si8421通道的引腳和另外兩個芯片是不同的，不能直接替換
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