IGBT實(shí)用散熱經(jīng)驗(yàn)分享

IGBT散熱問題一直是困擾廣大工程師的難題，今天分享一個(gè)英飛凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封裝的散熱方法，申明：該方法是從資料看到的，借花獻(xiàn)佛，希望更多的工程師朋友能夠分享自己的高招。

“在IGBT下方鉆若干氣孔，通過氣孔就可以很好的熱散出去。在PCB板背面用薄的硅膠片或是螺釘將散熱器固定。”具體案例可見下圖

全部回復(fù)(9)

只看樓主

正序查看

倒序查看

semira

LV.2

2011-08-15 10:36

小功率的嗎？RC-Drives IGBT主要是應(yīng)用在什么領(lǐng)域？

回復(fù)

pouer

LV.3

2011-08-17 16:09

@semira

小功率的嗎？RC-DrivesIGBT主要是應(yīng)用在什么領(lǐng)域？

RC-Drives系列逆向?qū)ㄐ?/span>IGBT，有4安、6安、10安和15安四個(gè)等級，主要應(yīng)用在洗衣機(jī)、洗碗器、吸塵器、空調(diào)、冰箱的壓縮機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)、風(fēng)扇還有水泵。

回復(fù)

blizarde

LV.3

2011-08-19 17:06

這種方法適用于英飛凌今年推的RC-D Fast系列IGBT嗎？這個(gè)新系列據(jù)說功耗降低20%，一般應(yīng)該不存在散熱的問題吧？（好像也不需用散熱器）

回復(fù)

snik

LV.2

2011-08-23 10:29

IGBT技術(shù)進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：通過采用和改進(jìn)溝槽柵來優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場終止”概念(也有稱為“軟穿通”或“輕穿通”)降低晶圓n襯底的厚度。RC-Drives IGBT具備了以上兩點(diǎn)，同時(shí)引入了一個(gè)逆向?qū)ㄐ投O管，所以該系列擁有非常低的飽和導(dǎo)通壓降和非常高的EMI效果，據(jù)說最高結(jié)溫可以達(dá)到175度。

回復(fù)

qinzutaim

2011-08-23 11:02

@snik

IGBT技術(shù)進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：通過采用和改進(jìn)溝槽柵來優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場終止”概念(也有稱為“軟穿通”或“輕穿通”)降低晶圓n襯底的厚度。RC-DrivesIGBT具備了以上兩點(diǎn)，同時(shí)引入了一個(gè)逆向?qū)ㄐ投O管，所以該系列擁有非常低的飽和導(dǎo)通壓降和非常高的EMI效果，據(jù)說最高結(jié)溫可以達(dá)到175度。

飄過。。。。。。。。大家繼續(xù)。。。。。。。

回復(fù)

nuance

LV.2

2011-08-24 17:27

@qinzutaim

飄過。。。。。。。。大家繼續(xù)。。。。。。。

了解一下

回復(fù)

pouer

LV.3

2011-08-30 16:26

@snik

IGBT技術(shù)進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：通過采用和改進(jìn)溝槽柵來優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場終止”概念(也有稱為“軟穿通”或“輕穿通”)降低晶圓n襯底的厚度。RC-DrivesIGBT具備了以上兩點(diǎn)，同時(shí)引入了一個(gè)逆向?qū)ㄐ投O管，所以該系列擁有非常低的飽和導(dǎo)通壓降和非常高的EMI效果，據(jù)說最高結(jié)溫可以達(dá)到175度。

樓上說的沒錯(cuò)，RC-Drives將IGBT和二極管集成到同一個(gè)晶圓，減小了晶圓面積，所以價(jià)格也極具競爭優(yōu)勢。

回復(fù)