你說的應(yīng)該是焊盤孔內(nèi)絕緣吧 ，你可以先在焊盤層面上放一個沒有孔徑的焊盤，然后在孔徑的位置上在禁止布線層放一個和孔徑大小完全相等的圓圈即可。這樣孔內(nèi)就不會有覆銅啦！

我也想過這樣做，不過在書上看到說PAD的Advanced選項卡中有選擇焊盤的過孔壁是否電鍍的選項，不過書上指明得不清楚，個人覺得是plated選項，不過不確認(rèn)，想求助高手確認(rèn)一下