louistian
1、 導線(通道):conduction (track)
2、 導線(體)寬度:conductor width
3、 導線距離:conductor spacing
4、 導線層:conductor layer
5、 導線寬度/間距:conductor line/space
6、 第一導線層:conductor layer No.1
7、 圓形盤:round pad
8、 方形盤:square pad
9、 菱形盤:diamond pad
10、 長方形焊盤:oblong pad
11、 淚滴盤:teardrop pad
12、 雪人盤:snowman pad
13、 V形盤:V-shaped pad
14、 環(huán)形盤:annular pad
15、 非圓形盤:non-circular pad
16、 隔離盤:isolation pad
17、 非功能連接盤:monfunctional pad
18、 偏置連接盤:offset land
19、 腹(背)裸盤:back-bard land
20、 盤址:anchoring spaur
21、 連接盤圖形:land pattern
22、 連接盤網(wǎng)格陣列:land grid array
23、 孔環(huán):annular ring
24、 元件孔:component hole
25、 安裝孔:mounting hole
26、 支撐孔:supported hole
27、 非支撐孔:unsupported hole
28、 導通孔:via
29、 鍍通孔:plated through hole (PTH)
30、 余隙孔:access hole
31、 盲孔:blind via (hole)
32、 埋孔:buried via hole
33、 埋/盲孔:buried /blind via
34、 任意層內部導通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
35、 全部鉆孔:all drilled hole
36、 定位孔:toaling hole
37、 無連接盤孔:landless hole
38、 中間孔:interstitial hole
39、 無連接盤導通孔:landless via hole
40、 引導孔:pilot hole
41、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
42、 準表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
43、 準尺寸孔:dimensioned hole
44、 在連接盤中導通孔:via-in-pad
45、 孔位:hole location
46、 孔密度:hole density
47、 孔圖:hole pattern
48、 鉆孔圖:drill drawing
49、 裝配圖:assembly drawing
50、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing
51、 參考基準:datum referan
