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http://www.geocities.com/CapeCanaveral/Lab/9643/TraceWidth.htm

1160711730.pdf
上為“印制導線溫升與導線寬度和負載電流的關系”高清晰矢量圖，本人經CorelDRAW描成矢量圖，多處網站有此圖片但出處不詳。
   據PCB供應商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做。1oz(約35μm)銅箔厚的價格較貴，2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴，很少采用，3oz(約105μm)及以上銅箔厚的如有特殊需要通常需要定做。
通常采用的PCB基材均為FR-4材料，銅箔的附著強度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為260℃，但實際使用的PCB溫度最高時不可超過150℃，因為如果超過此溫度就很接近焊錫的熔點（183℃）了。同時還應考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級IC只能承受最高70℃，工業級IC為85℃，軍品級IC最高也只能承受125℃。因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的。