tiger_ox：
Q:請(qǐng)問(wèn)就你個(gè)人觀點(diǎn)而言:針對(duì)模擬電路(微波、高頻、低頻)、數(shù)字電路(微波、高頻、低頻)、模擬和數(shù)字混合電路(微波、高頻、低頻),目前PCB設(shè)計(jì)哪一種EDA工具有較好的性能價(jià)格比(含仿真)?可否分別說(shuō)明.A:限于本人應(yīng)用的了解,無(wú)法深入地比較EDA工具的性能價(jià)格比,選擇軟件要按照所應(yīng)用范疇來(lái)講,我主張的原則是夠用就好.常規(guī)的電路設(shè)計(jì),INNOVEDA的PADS就非常不錯(cuò),且有配合用的仿真軟件,而這類(lèi)設(shè)計(jì)往往占據(jù)了70%的應(yīng)用場(chǎng)合.在做高速電路設(shè)計(jì),模擬和數(shù)字混合電路,采用Cadence的解決方案應(yīng)該屬于性能價(jià)格比較好的軟件,當(dāng)然Mentor的性能還是非常不錯(cuò)的,特別是它的設(shè)計(jì)流程管理方面應(yīng)該是最為優(yōu)秀的.以上觀點(diǎn)純屬個(gè)人觀點(diǎn)!Q:當(dāng)一個(gè)系統(tǒng)中既存在有RF小信號(hào),又有高速時(shí)鐘信號(hào)時(shí),通常我們采用數(shù)/模分開(kāi)布局,通過(guò)物理隔離、濾波等方式減少電磁干擾,但是這樣對(duì)于小型化、高集成以及減小結(jié)構(gòu)加工成本來(lái)說(shuō)當(dāng)然不利,而且效果仍然不一定滿意,因?yàn)椴还苁菙?shù)字接地還是模擬接地點(diǎn),最后都會(huì)接到機(jī)殼地上去,從而使得干擾通過(guò)接地耦合到前端,這是我們非常頭痛的問(wèn)題,想請(qǐng)教專(zhuān)家這方面的措施.A:既有RF小信號(hào),又有高速時(shí)鐘信號(hào)的情況較為復(fù)雜,干擾的原因需要做仔細(xì)的分析,并相應(yīng)的嘗試用不同的方法來(lái)解決.要按照具體的應(yīng)用來(lái)看,可以嘗試一下以下的方法.0:存在RF小信號(hào),高速時(shí)鐘信號(hào)時(shí),首先是要將電源的供應(yīng)分開(kāi),不宜采用開(kāi)關(guān)電源,可以選用線性電源.1:選擇RF小信號(hào),高速時(shí)鐘信號(hào)其中的一種信號(hào),連接采用屏蔽電纜的方式,應(yīng)該可以.2:將數(shù)字的接地點(diǎn)與電源的地相連(要求電源的隔離度較好),模擬接地點(diǎn)接到機(jī)殼地上.3:嘗試采用濾波的方式去除干擾.Q:線路板設(shè)計(jì)如果考慮EMC,必定提高不少成本.請(qǐng)問(wèn)如何盡可能的答道EMC要求,又不致帶太大的成本壓力?謝謝.A:在實(shí)際應(yīng)用中僅僅依靠印制板設(shè)計(jì)是無(wú)法從根本上解決問(wèn)題的,但是我們可以通過(guò)印制板來(lái)改善它:合理的器件布局,主要是感性的器件的放置,盡可能的短的布線連接,同時(shí)合理的接地分配,在可能的情況下將板上所有器件的Chassisground用專(zhuān)門(mén)的一層連接在一起,設(shè)計(jì)專(zhuān)門(mén)的并與設(shè)備的外殼緊密相連的結(jié)合點(diǎn).在選擇器件時(shí),應(yīng)就低不就高,用慢不用快的原則.