宏標殷達fae：
我已經(jīng)在上面的回復里講了,陶瓷電路板制造工藝就是需要用銅錠,至于為什么;如果你真的需要搞懂,可以向制作陶瓷電路板的工程師學習;還有一種方法是用端子;你如果真的認為是一個器件,你可以拆下來,用HP4284A測試一下,但結(jié)果會令你很失望的不要拿普通的電路板制造工藝來考慮陶瓷電路板制作工藝,陶瓷電路板是用銀漿印刷的,(早期的銀漿里都有鉛,因含鉛的銀漿附著力強,而現(xiàn)在的銀漿都是無鉛的銀漿)印刷的也只是薄薄的一層,這一層薄薄的銀漿不可以承受高熱,使用銅錠或者端子,可以很好的解決這個問題;當然,還有一種方法就是印刷后再電鍍,也可以增加厚度,電鍍之后你想直接“幫定”是可以的,但沒有將銀漿增厚之前這個方法是不可以的