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IC3腳懸空試試！

每個USB接口配一個保護，相互之間不影響。保護效果應該一般！

共模電感和電容的位置放反了，肯定過不了EMC

估計你是用準諧振IC吧，臨界模式做5V3.5A效率會比CCM低上很多。我用RM8做了個5V3.1A的，板段平均效率大概83%，線端81.5%，不過要過EMC，估計效率會降。OB2273+5N60做的，硬開關CCM模式。

這個沒關系。砸比大點其實對230平均效率有好處，230V.25%效率是最難的一個！

1層0.25*90TS   2層屏蔽   3層2*0.65*7TS    4層反饋  5層0.25*45TS    LP=2.2MH，65KHZ，繞的好應該能繞下，效率應該可以

你這個砸比線細了不少吧！就這砸比和感量，夾層繞吧。把初級吸收減弱，肖特基用2045或者10U45，如果你密封的機子，滿足能效的情況下變壓器溫度基本沒法過。

這個砸比電感量多少！

線端還是板端，如果是線端而且是準諧振的IC，效率再提升就難了，其實用普通IC+MOS做CCM模式效率反而會更高！

是不是空間壓力很大，不然建議加大變壓器，降低頻率，現在國內常用的磁芯工作在80KHZ以上損耗會增加得很快，如果用RM8去做，CCM模式，65KHZ左右的頻率，效率做到板上83%不難！