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其實目前的脈沖電源用的是IGBT方案，可控硅速度不行，系統(tǒng)反向時間窗口太短時，不能可靠關(guān)斷，后果嚴(yán)重。其實史密斯的方案（見一樓圖）還是非常經(jīng)典的。IGBT工作于0電流開通 0電壓關(guān)斷  并且更難能可貴的是脈沖下行時的能量基本都能回收到原邊。這個系統(tǒng)最大的問題是，閃絡(luò)時，變壓器副邊上的Cc上的能量會反射到原邊。處理好這個沖擊就可以了。另外注意 系統(tǒng)峰值功率達(dá)到10-20MW的變壓器設(shè)計  高頻負(fù)壓電源的配合問題。說說也簡單的，但做過的人基本都燒過一筐東西才會出結(jié)果的。我做高頻時幾乎沒有失手燒過管，但脈沖還是小有失手，但總體來說，沒有感覺到艱難。

另外 也不得不說，高頻的門檻還是進(jìn)來了不少人。脈沖市場用量少（脈沖技術(shù)我們也掌握）  所以還是打算搞納秒級電催化電源，這個電學(xué)只是一方面（很多器件工作在極限狀態(tài)），化學(xué)也是重點。目前入圍的人也少

其實我就是一個人，從三維結(jié)構(gòu)、散熱、仿真分析、PCB設(shè)計、嵌入式軟件、上位機(jī)控制、變壓器設(shè)計。不吹牛，但也不必低調(diào)?？吹骄W(wǎng)上也還熱鬧，不必遮掩鋒芒，也許能認(rèn)得幾個不錯的朋友，但的確也不會把幾年精髓全盤托出，否則能做的人數(shù)以千百，做好的人卻了了無幾，市場也要亂掉。其實像我們愿意拋頭露面的，都是半缸水，高手都是看到你的困惑也都忍笑而不語。高手一般都不高尚。路都是要自己去走，拿出來分享的都是些無關(guān)利害的。我是從什么時候開始想做這塊的，就是在一個場合看到咱們國內(nèi)一個還算有名的廠家（不敢說）做的電源的，我吃一驚，工藝真的好差、按體積和質(zhì)量算，功率密度也比較低（比阿爾斯通），所以我堅信有空間。雖然時機(jī)已然不像從前那么好。也看過網(wǎng)上變壓器有這么繞、那么繞，還有用PCB當(dāng)繞組的，真的有點搞笑，他們得經(jīng)歷過多大的挫折才有這種奇花的結(jié)果。這種方案，僅僅是可行。從成本和結(jié)構(gòu)上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)稱不上優(yōu)秀。這種結(jié)構(gòu)是用于一些小功率密度需要要隔離的一些信號級場合。寄生電容是小了些，但解決寄生電容的辦法也很多呀。通向山頂?shù)穆凡恢挂粭l，不過客觀說，能登頂?shù)?，也算個好漢，給他點個贊。我也說過，前級加調(diào)壓的，也未必是最好的方案。單級完全可以實現(xiàn)。我也知道他們是遇到了什么困難而非要加一級。另外，小功率的倍壓，大功率的直升，這些方案我也都做過。沒有一種方案是普適的。就像在小功率隔離電源（多路均壓、輸入適應(yīng)）上反激有優(yōu)勢，功率再大就正激、半橋、全橋。（反激電源，電流脈動大，電流有效值和平均值比值大，熱效應(yīng)明顯，不適合大功率。當(dāng)然也有KW級的反激通信電源，但它的功率密度并不算高，主要是利用反激電動勢的多路均壓性好，負(fù)載調(diào)整率低。你得非常了解電路特性才能作出最合適的選擇。）。開關(guān)管也是，小功率MOS發(fā)熱小，因為它是阻性的，電流平方效應(yīng)。小電流時，通態(tài)發(fā)熱很小，速度也高。但大功率普遍用IGBT了。倍壓電路多次泵升后帶載能力低，超大功率并不合適，倍壓電容在大電流、高溫、閃絡(luò)下壽命也是問題，沒錯，設(shè)計者始終要盯手頭的物料特性，倍壓不適合超大功率，一方面是有效電流熱效應(yīng)大（請仿真分析），另一個就是器件還不夠可靠。但它很大程度上降低了變壓器的絕緣設(shè)計，也一定程度提高了高壓變壓器設(shè)計功率密度，繞制工藝。在小功率、超高壓（數(shù)十萬伏）上綜合優(yōu)勢大一些。管子選擇上，有好多人還停留在參考別人上，不知道用哪個系列的，不知用多大容量的。不會用數(shù)據(jù)手冊 要么就試，炸了就換大一號。不能說所有人，肯定國內(nèi)有不少廠子的工程師就這種水平。當(dāng)然有時綜合評定后，也不是有唯一選型。但我的確見過，選型有巨大疑問的設(shè)備。早期國內(nèi)抄阿爾斯通的，但你只能抄到一部分，他們的變壓器工藝你做不到，工作方式也有別，整體思路又沒有消化。這樣你就看到有些地方留下濃厚的阿爾斯通的影子，而其實在他的設(shè)計里這顯然并不合適的現(xiàn)象。舉個例子，有人問，為什么阿爾斯通電源上某個位置并了電容，而我一并就炸機(jī)，這就是連LLC基礎(chǔ)理論都不太明了的工程師。我的確花了幾個月才把程序?qū)懞茫驗閭€人比較偏愛FPGA，整個程序都是原創(chuàng)。值得MARK一下。（曾經(jīng)嵌入式控制部分沒能掌握的時候，控制系統(tǒng)仰仗別人，就是通信和控制有點問題，極其苦痛，所以自己撐握很重要。）其中有個MODBUS的程序段當(dāng)時比較忙，想在網(wǎng)上淘個例程，后來各種BUG，最后還得自己重新來。只能再提醒一下各位，網(wǎng)上的捷徑多是陷進(jìn)。天上不掉餡餅。天道酬勤，否則也不公平。另外電路板這塊，重點還是如何穩(wěn)定和抗干擾了吧，設(shè)計板子時，思路一定要清楚，哪些是高頻易干擾信號、哪些是低頻信號、哪些信號可能引入強(qiáng)電干擾及怎樣阻擋、要有清楚的地系統(tǒng)布局（強(qiáng)電干擾串入時，地環(huán)流是怎樣走的).這塊也沒有遇到什么困難。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計時，也花了很大精力，主要還是細(xì)節(jié)，這個也能決定成敗。油路的防漏、殼體的防水、風(fēng)道的防塵。就簡單說一下風(fēng)道，一般來說小風(fēng)壓的風(fēng)機(jī)在堵風(fēng)后風(fēng)量會嚴(yán)重?fù)p失。而大風(fēng)壓的風(fēng)機(jī)，往往功率要選很大風(fēng)量才夠，而且一量堵風(fēng)后，負(fù)壓太大，容易從各狹縫里茲水。當(dāng)然也有的廠家直接放棄了對防塵的防護(hù)，防止堵灰。其實最合適的就是后傾式離心風(fēng)機(jī)，風(fēng)壓居中，風(fēng)量不小。但在國內(nèi)不是主流。    另外在設(shè)計上降低故障率的思路是盡可能把故障做成或，而不是與。舉個例子，有的廠家兩路冷卻系統(tǒng)，一路IGBT 一路油路。兩個風(fēng)機(jī)，只要一個風(fēng)機(jī)壞，肯定故障。不是IGBT熱就是油熱。但如果把變壓器散熱和IGBT散熱風(fēng)道串聯(lián)，兩個風(fēng)機(jī)一推一拉，這樣有一個壞，也能降額運行?；蛘弑M量一個風(fēng)機(jī)，解決問題。我也見過兩風(fēng)機(jī)并聯(lián)抽風(fēng)的，擺在一起，當(dāng)一個故障停轉(zhuǎn)，風(fēng)直接會從這個壞的風(fēng)口進(jìn)，另一個風(fēng)口出，不走主風(fēng)道。這就是典型的設(shè)計失敗。（這只是舉個例子，只提思路，不主導(dǎo)結(jié)論。要考慮的問題也很多，串聯(lián)也要考慮后一級的溫度問題）其實這個電路的各種理論才是最簡單的，細(xì)節(jié)才最不可控。所以你看國際一流企業(yè)，都是細(xì)節(jié)勝出。誰都知道汽車發(fā)動機(jī)原理，但做好的不多。但我們還有好多同志還徘徊在基礎(chǔ)理論。應(yīng)該加油

其實工作于LLC電路會在特定頻率及電壓段出現(xiàn)變壓器飽和的現(xiàn)象，國內(nèi)有處理不好，所以會加前級調(diào)壓 后級高頻，但這并不是好的選擇，電路故障點多。像阿爾斯通  并沒有這樣，國內(nèi)還有另一種方式處理，就是盡量加大變壓器設(shè)計余量，也不是很好的辦法。

其實這個倡議書要只從輸入來計電源出力，這里有很多不合理的地方，有時因工況原因電源達(dá)不到最大出力，尤其每個電場伏安曲線不一樣。另外電源效率低的，也可能有大的功率輸入。其實我來提醒一下各位，這些廠家未必是虛標(biāo)（但虛標(biāo)的也有），對于整流后帶電容的電路，舉個單相整流的例子：220V整流到310V，由于電流都是在峰值時涌入，這時算功率時就不是有效值220V X  I 了，有功電荷是在較高電勢時推入后極，所以輸入功率大致相當(dāng)于300多VX  I。當(dāng)然這絕不是電源高效的表現(xiàn)，其實這種電路的諧波電流對電網(wǎng)是種負(fù)擔(dān)。  對于三相整流電路這種效應(yīng)沒有這么嚴(yán)重，但也可能測出輸出功率大于輸入功率的假象。當(dāng)然如果你有UI能量積分表，那可能會比較真實。[圖片]

我們是用FPGA驅(qū)動電源。FPGA的實時響應(yīng)更好。通信、控制、采樣  一籃子解決。

D2是續(xù)流的。這種電路是可以工作的。加電容就是典型的前級調(diào)幅電路，不加電容時，全橋工作時串入了L1用于增大路徑電感。

什么用途  我們有相關(guān)產(chǎn)品。

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