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LT3763芯片的EMI和EMC的情況怎么樣？芯片在使用時(shí)如何考慮散熱問(wèn)題？布局布線(xiàn)時(shí)該注意哪些要點(diǎn)。從性能上來(lái)說(shuō)，這款芯片還是很強(qiáng)大的，希望價(jià)格上不會(huì)那么高

謝謝黃工的分享，在了解了LT3045芯片超低噪聲性能的同時(shí)，也讓我們學(xué)習(xí)了低噪聲測(cè)量的方法。LT3045寬范圍輸入，超高的共模抑制特性，小體積使得它可以應(yīng)用于多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。想問(wèn)一下，該芯片在熱環(huán)境下是否也可以具有如此卓越的性能？

芯片性能不錯(cuò)，轉(zhuǎn)換效率較高，電壓輸入范圍寬，輸出電流也大，還可兩路輸出，外圍電路簡(jiǎn)單，PCB布局布線(xiàn)要求也較低，要是芯片能夠帶隔離就更完美了。另外弱弱的問(wèn)一句，好多開(kāi)關(guān)電源有突發(fā)模式，對(duì)于突發(fā)模式是怎么理解的呢？什么時(shí)候才用突發(fā)模式，麻煩知道的大神科普一下，謝謝！