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Bulkcap的ESR若大的話，該電源在冷機時測CE，其150KHz這個點實測值會相當高，若熱機10~20Min后，其150KHz這個頻段的傳導會下降很多，反激線路中傳導會跟Bulkcap的ESR有很大關系，我就是不知道怎樣用理論來解釋，求大俠支招。

插件優勢：散熱好，選型方便，相對單價低些。   弊端：占空間，人工制費高，現在都要求設計自動化，故能選貼片堅決不選插件，當然成本也是考量的重點。

陶片是會產生異音，但只有當客戶對ACOUSTIC NOISE有特殊分貝要求時才可能出現分貝超標，正常用人耳是聽不到的。在解EMI時在Bulkcap上我們就會并一個103P1KV的陶片電容，這樣對RE特好。不知還有什麼高解，謝謝您！ 

求解...

[圖片] 加我一個，希望2014是一個知識和戰果雙豐收的大運年。

通常使用雙光耦，一個做反饋，一個做高精度OVP。

你的ST的計算公式大概看了一下，有紅色字體標注部分，請看一下吧。1389494154-40523.doc 不過我本人不是很贊成你ST繞線方法，你的這個ST在實測時初次極雖然耦合好了，但輔助呢？我想你Vcc的電壓在空載和滿載時的壓差肯定很大，有可能帶不了載，也有可能空載晃動。而且你還加了兩層屏蔽層，這樣雖然EMI會好些但ST的人工制費也會高些。為了提供效率建議還是使用初極三明治繞法吧，將次極包裹在初極內，如：第一層初極繞兩層，第二層次極第三層初極繞一層第四層輔助 

常溫當然不行，若常溫就能看出問題那電源真的問題太大了。放入最高操作溫度里再驗證看看...

你要做87%的效率要求真有點高，難道你在設計能效VI的電源？效率的好像除了最主要的開關管外還有就是ST我剛剛編了一個計算氣隙的excel檔的公式給你，你可將相關參數代入即可得到你的gap值，注意公式中的單位。Gapcalculation.xlsST的計算我看完后告訴你 

LEB就是前沿消影，框圖里有提到，你也可通過IC的功能描述欄找到答案。該圖說明ST沒有飽和，此圖你是放在最高操作溫度里量測的嗎？驗證ST飽和的最佳方法就是在電源的外殼上鉆一個小孔，從Rsense上引出一根線，用示波器抓Rsense的電壓波形，在滿載條件下燒機，看電壓波形就可識別了。你若要確認系統的穩定性能好不好，可將此波形再壓縮一下，只要在長時間燒機下沒有出現大小波你的系統應該是穩定的，