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如果是單面板,貼片元件,應放在頂層.

借花獻佛:教你理解數據說明書.pdfmosfet與mosfet驅動器的匹配計算.pdf

1.原理圖繪好(電器規則檢查通過);確保原理圖中元件的封裝信息已設定;2.對PROTEL標準封裝庫中沒有的封裝需繪制封裝圖;3.新建PCB文檔或點擊菜單設計中的更新PCB.4.層設置;5.DRC設置,最基本的元件\線間距、線寬、轉角方式等;如果使用更新PCB的方式加載元件的話,會自動加載設置,再手工修改.如果是加載網絡表的方式,就要全手工設.如設置線寬,有Min、MAX、pre三項,實際布線時是按PRE,檢查時按前兩者.PRE的大小應在兩者之間,可隨時調整.一般GND、power單獨設,board另設.6.細節一些的就是設置設計\選項,例如視圖網格、電氣捕捉等設計過程中隨時調整.7.在Keepoutlayer層繪制PCB板的尺寸.8.元件布局,將元件拖入板,合理布局.考慮空間、模數分塊、安裝、散熱、去偶電容位置等問題;9.手工連線.可能先前的DRC設置有不合理和不全面的,反過來再修改.手工連線前可用自動布線看看參考下和用3D看看布局效果.這里有很詳細的介紹:http://bbs.dianyuan.com/topic/379多動手試試,能明白更快.另外提醒下布局完后、連線后等每進行下一次大動作前最好做好備份,遇上問題,損失也不慘重.

在設計\規則中的第一項,焊盤與線的間距,未設.設置一下就好.另外,在鋪銅前彈出的屬性設置,最好根據實際需要選擇一下過孔焊盤與鋪銅連接方式:直角輻條,45度角輻條,直鋪.主要兩點考慮:一是不能散熱太快,二是過電流能力.直鋪的焊盤過電流能力很強,適合大功率回路上的器件引腳;但它的導熱性好,焊盤散熱太快不容易掛錫,不太好焊.小功率的信號線用直角或45度角就好啦.你現在用的是直鋪.

抱歉,我一般都是手工布線.在電路不太復雜的情況下,覺得這樣能充分考慮EMC等方面的問題.但耗時比較長.上傳一個文件給您參考.用PROTEL99SE布線的基本流程.pdf

Protel99SE,菜單設置\DocumentOptions\layers:去掉不要的層就可以啦,注意SMD的單面板只用頂層(Toplayer+Topoverlay+Keepoutlayer),DIP的單面板只用底層(Bottomlayer+Topoverlay+multilayer+Keepoutlayer),如果走大電流要鍍錫還要選擇對應的SolderLayer.大概是這樣吧.