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很多項目描述不夠嚴謹，需要附加條件和制定產品類型

不需要可以拿掉，便于插件防呆

包裝最好是MLCC懸空，如果不能，要使用緩沖型的氣泡袋

對于手工焊接，返工等，MLCC太脆弱，烙鐵不能直接接觸電極，并且△T不能高，所以最好使用熱風烙鐵先對焊盤預熱MLCC尺寸越大，對于烙鐵的溫度上限要求越嚴格

對于分板，正常情況下，如果是拼板之間是V-CUT，最好能確保MLCC與V槽之間距離6mm以上，否則需要評估應力是否超標如果是PCB與輔助邊相連，最好是輔助邊正對MLCC的位置開槽

對于SMT貼裝和轉運，一般需要貼片距離PCB邊緣至少3mm

幾種樣式的，我們用EPCOS的，圓柱體的

這個基本不會有通用的吧，因為跟你設計的布局以及中間的控制板設計相關，我們公司都是開模的，很貴

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