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沒有具體描述需要解決的問(wèn)題，是需要解除綠色報(bào)錯(cuò)問(wèn)題還是飛線互聯(lián)，還是布局問(wèn)題

35um的銅厚，33mm的寬度，可以過(guò)40a，溫升在20攝氏度，如果溫升想控制在10攝氏度，走50mm的寬度，表層開窗有利于散熱，鍍錫有利于增加載流

PCB走線上加大寬度，銅厚增加，路徑上開窗打孔，或者增加銅條，需要注意銅皮的散熱

需要標(biāo)注清楚，3D顯示的板挖槽屬性在導(dǎo)出GERBER不會(huì)顯示，GERBER里面只會(huì)顯示板框?qū)赢嫵鰜?lái)的挖槽

用的都是主流的，AD,PADS,CADENCE

可以做單面板

或許可以了解一下，CAF（ConductiveAnodicFilament）又稱導(dǎo)電性陽(yáng)極絲，是指印刷電路板電極間由于吸濕作用，吸附水分后加入電場(chǎng)，金屬離子沿玻纖紗從一金屬電極向另一金屬電極移動(dòng)時(shí)，析出金屬與化合物的現(xiàn)象。CAF現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致絕緣層劣化。

鋪銅跟內(nèi)層平面分割取決你設(shè)計(jì)的需求，你的表層走線密度高是否已經(jīng)達(dá)到只能用內(nèi)層互連，做出了實(shí)物效果都是一樣的銅皮；PCB正片就是內(nèi)層可以走線，用鋪銅；負(fù)片只能用平面分割