日前，市場研究公司TechInsights拆解蘋果最新旗艦機iPhone 11 Pro Max，據TechInsights拆解分析團隊估計，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的總BOM成本為490.00美元。相比去年iPhone XS Max（256GB版本）的453美元，高了近40美元。但如果采用相同存儲規格的來比較，iPhone 11 Pro Max成本應該與比iPhone XS Max差不太多。

iPhone 11 Pro Max BOM 成本參考：

iPhone XS Max (256G) BOM 成本參考：

可以看到，此次iPhone 11 Pro Max的后置三攝模組成本占總本的比例最高，達到了約15%，為73.5美元，大大高于iPhone XS MAX的44美元。其次是顯示屏與觸摸屏（66.5美元）和A13處理器（64美元）。而iPhone XS Max的成本當中，屏幕所占的成本最高，為90.5美元，其次是A12 射頻/基帶（72美元），以及256GB版本的閃存芯片（64.5美元）。

iPhone 11 Pro Max BOM 器件詳細說明

1. 器件位置圖解

2. 器件說明

蘋果A13仿生處理器

拆解發現，A13處理器的編號為APL1W85，PoP整合封裝三星4GB LPDDR4X內存（由4個相同的1y納米裸片構成)，內核編號TMKF47，內核面積經測量為10.67×9.23=98.48平方毫米。作為對比，A12處理器的面積為9.89×8.42=83.27平方毫米，因此A13面積增大了18.27%。

據蘋果介紹，A13芯片包含85億個晶體管，有六個CPU內核：包括兩個運行頻率為2.66 GHz的高性能內核(稱為Lightning)和四個效率內核(稱為Thunder)。A13仿生芯片有四核圖形處理器、LTE調制解調器、蘋果設計的圖像處理器以及用于機器智能功能的八核神經引擎，每秒可進行超過5萬億次運算。性能對比A12處理器具有20%的提升，功耗反而降低了30%。

基帶處理器

基帶處理器采用英特爾PMB9960，可能是XMM7660調制解調器。據英特爾稱，XMM7660是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE調制解調器。它在下行鏈路（Cat 19）中支持高達1.6 Gbps的速度，在上行鏈路中支持高達150 Mbps的速度。

相比之下，Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560調制解調器，該調制解調器在下行鏈路（Cat 16）中最高支持1 Gbps，在上行鏈路（Cat 15）中最高支持225 Mbps。英特爾表示，XMM7660調制解調器的設計節點為14 nm，該節點與去年的XMM7560相同。

自從英特爾正式退出移動業務以來，這可能是我們最后一次在iPhone中看到英特爾基帶芯片組了。

射頻收發器

采用英特爾PMB5765，用于與英特爾基帶芯片的RF收發器。