近日有消息稱，蘋果公司計(jì)劃在A17仿生芯片中采用多個(gè)3nm工藝版本，同時(shí)還計(jì)劃在未來將其升級(jí)至N3E制程，以進(jìn)一步增強(qiáng)芯片性能和節(jié)能效果。

據(jù)悉，蘋果A17仿生芯片將采用不同版本的3nm制程工藝。這意味著該芯片可能會(huì)使用不同的尺寸和形狀來優(yōu)化功耗和性能。此外，該芯片將使用先進(jìn)的堆棧技術(shù)，使得芯片更加緊湊，提高功耗和性能。

在未來，蘋果公司計(jì)劃將A17仿生芯片升級(jí)至N3E制程。N3E是一種高度先進(jìn)的納米制程工藝，能夠更好地精細(xì)控制芯片的特性和性能，從而提高芯片效率和可靠性。據(jù)悉，蘋果公司計(jì)劃于2024年左右開始在A系列芯片中使用N3E制程。

整體而言，蘋果A17仿生芯片的這些變化將為用戶帶來更好、更高效的使用體驗(yàn)。同時(shí)，這也表明了蘋果公司在保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)方面的承諾，持續(xù)不斷地推進(jìn)技術(shù)和工藝的創(chuàng)新和進(jìn)步。