2023年4月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案的展示板圖

藍(lán)牙技術(shù)的不斷革新促進(jìn)了TWS耳機(jī)市場(chǎng)的大爆發(fā)。隨著TWS耳機(jī)的用戶(hù)量逐年增長(zhǎng)，消費(fèi)者對(duì)于其功能也產(chǎn)生了新的需求，不僅需要其具有體積小、佩戴舒適等外在的特點(diǎn)，還需要其具備高音質(zhì)品質(zhì)以及低功耗等功能特點(diǎn)。在這種需求下，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3072推出了混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案，該方案具有Aptx、三麥CVC通話(huà)降噪、第三代ANC、LE Audio等功能，可以為消費(fèi)者提供高質(zhì)量的音頻體驗(yàn)。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

QCC3072是Qualcomm旗下的一款用于真正無(wú)線(xiàn)耳機(jī)的片上系統(tǒng)（SoC），其支持藍(lán)牙v5.3規(guī)范、LE Audio Broadcast Receiver（BMR）、LE Audio Unicast Music Receiver （UMR）和立體聲錄音，并具有低功耗、小體積的特點(diǎn)。在主動(dòng)降噪功能的設(shè)計(jì)上，QCC3072使用混合式ANC方法，該方法結(jié)合了前饋和反饋噪聲消除技術(shù)。前饋方法包括使用位于耳塞外部的麥克風(fēng)來(lái)拾取環(huán)境噪聲，并創(chuàng)建噪聲消除信號(hào)來(lái)抵消噪聲。反饋方法包括使用耳機(jī)內(nèi)部的麥克風(fēng)來(lái)接收殘余噪聲，并達(dá)到進(jìn)一步降低噪聲的目的。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案的方塊圖

得益于QCC3072的性能，本方案具有出色的主動(dòng)降噪功能，這使得用戶(hù)即使在充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的環(huán)境中，也能提供始終如一的高質(zhì)量音頻效果。并且方案具有的長(zhǎng)久續(xù)航能力，也能讓用戶(hù)無(wú)論是在長(zhǎng)途旅行還是日常辦公中都無(wú)懼電量危機(jī)。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

· 藍(lán)牙v5.3規(guī)范，支持LE Audio；

· 支持LE Audio Broadcast Receiver(BMR)，LE Audio Unicast Music Receiver (UMR)和立體聲錄音；

· 支持高通第三代ANC（降噪深度可達(dá)-36db）；

· 支持Google Fast Pair；

· 支持Google和Amazon語(yǔ)音助手；

· 支持Aptx adaptive，Aptx Voice，aptX HD。

方案規(guī)格：

· 高通TrueWireless立體聲耳機(jī)；

· 180MHz Kalimba?音頻DSP；

· 高性能的24位音頻接口；

· 靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；

· 串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0；

· 支持Qualcomm®主動(dòng)降噪(ANC)–前饋、反饋和混合–以及自適應(yīng)主動(dòng)降噪；

· aptX，aptX Adaptive和aptX HD，Snapdragon Sound音頻；

· 超小外形99-ball 4.930mm x 3.936mm x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP；

· 音頻接口：24bit I2S，2x DAC（支持差分ClassAB和ClassD）。

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球領(lǐng)先、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商*，總部位于臺(tái)北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球79個(gè)分銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)，2022年?duì)I業(yè)額達(dá)259.7億美金。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，專(zhuān)注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng)，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專(zhuān)業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)22年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷(xiāo)商獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì)，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線(xiàn)數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶(hù)共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競(jìng)合之生態(tài)系，并以「專(zhuān)注客戶(hù)、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。(*市場(chǎng)排名依Gartner 2023年03月公布數(shù)據(jù))