2025年4月15日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺的TWS耳機方案。

圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的TWS耳機方案的實體圖

近年來，TWS耳機憑借其無線連接、輕便攜帶、高音質等特性，迅速成為音頻設備市場的重要組成部分，并逐漸取代傳統有線耳機，成為消費者的主流選擇。與此同時，隨著藍牙技術、芯片技術和傳感器技術的不斷成熟，TWS耳機的市場規模持續擴增，據相關數據顯示，2024年前三季度，全球TWS耳機出貨量約為2.57億臺，其中第三季度出貨量達0.92億臺，實現了15%的同比增幅，展現出巨大的發展潛力。在此背景下，大聯大詮鼎基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺推出TWS耳機方案，結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進的連接能力，為制造商快速開發差異化產品提供有力支持。 

圖示2-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的TWS耳機方案的場景應用圖

S7+ Gen 1是首款支持高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗WiFi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無損音樂品質，為用戶帶來前所未有的聽覺享受與音頻體驗。

S7+ Gen 1平臺由QCC7226和QCP7321兩顆IC共同協作構建而成。其中，QCC7226作為主控芯片，負責運行用戶應用、藍牙協議處理、DSP音頻數據處理以及AI算法平臺的運作；而QCP7321則作為協處理器，專門提供WiFi傳輸功能，并通過SPI接口與主控芯片進行數據收發。在性能方面，S7 Pro Gen 1的計算能力是前代平臺的6倍，AI性能更是前代平臺的近100倍，能夠以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。

圖示3-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的TWS耳機方案的方塊圖

此次大聯大詮鼎推出的TWS耳機方案深度融合了Qualcomm的技術優勢，不僅滿足用戶對高清音質、長續航、低延遲的核心需求，更通過創新的設計思路，實現更加智能的交互體驗與個性化的功能，進一步拓寬TWS耳機的應用場景與邊界。

核心技術優勢：

· 第四代ANC降噪；

· 無感切換藍牙WiFi鏈路，XPAN支持全屋覆蓋；

· Hi-res音頻，支持lossless audio96k；

· AI算法增強功能；

· 超低功耗設計。

方案規格：

· 多核協作，處理倍增：

· 采用Arm Cortex-M55內核，主頻1x300MHz，支持FPU；

· 傳感器Arm Cortex-M4F內核，主頻1X200MHz，支持FPU；

· 人工智能：QualcommeNPU 64 GOPS DSP：2×500MHz + 1×250MHz。

· WiFi規格：

· 1×1雙頻4/5 GHz，支持802.11a/b/g/n標準；

· 高達9Mbps的11n MCS3 HT20數據傳輸速率。

· 支持IPv4/IPv6、TCP、UDP和TLS 9；

· 內置128Mb FLASH；

· 支持藍牙共存；

· 支持USB高速（480Mbps）設備；

· 軟件提供多種組合配置，靈活搭建各形態藍牙音頻產品。

本篇新聞主要來源自大大通：

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

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關于大聯大控股：

大聯大控股是致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商，成立于2005，今年喜迎20周年，總部位于臺北，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供應商超過250家，全球69個服務據點，2024年營業額達新臺幣8,805.5億元。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選?? 通路標竿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續24年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力于強化ESG永續發展，連續3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，并以「共創伙伴價值?? 成就未來」為企業宗旨，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系。