背景交待：A客戶電路板用了1K多32.768K貼片晶振FC-135，不良品有40多個。但此批32.768貼片晶振為進口原裝EPSON。我司工程師反映此款晶振基本上本身不量率是10萬分之幾的，除非是受外力破損，或者電路結構不匹配導致不良。客戶此前在其它平臺購買1K，壞了1個。
不良原因：不能通訊，客戶事后檢測了不能通訊的板子上的晶振，晶振頻率都漂移了
電容問題：晶振外部電路沒有接電容，IC內部集成了負載電容
客戶示波器檢測：晶振頻率不是32.768K，波形不正確部分晶振外殼破裂（破裂的晶振我們測試了不起振，我們工程師懷疑是晶振在受外界沖擊力的時候損壞內部芯片了，導致不起振，有可能是貼片飛輪保養不當）
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后來此批不良晶振發回我們深圳檢測，結果如圖下
精度參數都在指標內，除了破裂的晶振不能起振，一切都正常。
所以問題出在哪里？客戶以前也用過這一批，1K壞掉1個，第二次在我們這邊拿了15K，現在壞掉40多個。求論壇各位大神幫忙分析一下，是客戶電路匹配不正確嗎？
1.FC-135是日本EPSON的晶振，規格中的負載電容CL是多少？
2.客戶使用的時候應當有外接負載才對，若是內部電容理應上也要符合匹配原則
3.現在的主要問題是不起振還是頻率不對？
4.依經驗，不起振的原因 a.晶振自身品質差，但EPSON的晶振可排除 b.晶振受外力破壞--包含物理外力，電氣外力
頻率偏移的原因 負載電容不匹配
答：1，FC-135晶振的負載電容是12.5PF，客戶說自己線路板上的電路是15PF
2，電容集成到IC內部，不知道晶振的正確匹配電容應該是多少，我們工程師說是7PF更準。
3，是通訊不了，客戶說是晶振的問題，然后把有問題的晶振拿去檢測，破裂的晶振肯定是不行的，芯片都震壞了，其它晶振頻率不是32.768K，有偏移
4，這是EPSON原裝的，出現不良概率很少，我們也懷疑是外力影響，客戶是外加工的，具體情況估計他自己也沒去問。目前推測是這樣，但還是想知道更多工程師的意見
客戶通訊不了不見得一定是晶振的問題
就晶振來講
1.外力受損-->要去管控制程 這種不良基本上就是晶振內部受傷，一般表現為不起振，要統計下不良率
2.頻率偏差-->客戶要指定他們的偏差要在多少以內，然后就是要調整負載電容，使之與晶振的CL相等。負載電容大了，頻率偏小；反之，負載電容小了，頻率偏高。12.5pF的一般一邊放20pF以內.另外電容要使用NPO溫度特性，容差盡可能小，這樣才能保證批量性的頻率落入指定的范圍
"晶振"是你們那的說法, 我們稱為石英震盪器, 為何叫石英震盪器? 因為內部是以石英為材料做成的壓電元件, 石英很脆弱, 但是頻率越高時, 時英膜需要越簿
所以越高頻率的晶振越脆弱.....
但是你這不是MHZ級的, 所以操作損壞機率很低, 唯一發生的損壞機率就是在SMD打件, FC-135包裝只比1206約略大小但厚度比1206厚, 這種元件
若跟著一般電阻電容一起打, 那打件的磅數壓力肯定比電阻電容還大, 當然脆裂機率會高.
若你是一個FAE, 那建議你:
1). 看看客戶PCB Layout 晶振兩個PAD 之間, 有無一片墊底的銅箔, 因為打件時, 先印錫膏再打件, 錫膏與同兩PAD會將元件撐高
當元件打下後, 中間若無一塊與PAD同高的銅箔, 那元件中心會呈現裸空, 當打件臂施力不平均, 則元件中心會出現裂痕, 但那很不 容易察覺, 只能在Burn-in之後因為PC板的板材彎曲, 才會發現.....
2). 可以跟原廠要元件的打件的壓力表, 去比對客戶端SMD廠的打件壓力磅數, 或請客戶測試一批晶振最後才打, 但打的壓力調小, 來比 對不良數, 以印證是否為打件造成的....
但是就我的經驗, 通常這種大概都是SMD打件的問題, 你怎測都沒用......
