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電源外殼溫度過高,求助!

24v20A開關電源輸出側的整流以及續流二極管,功耗大概15W,通過一個41*25*8mm的鋁散熱片貼在3mm厚的鋁電源外殼上,結果導致與散熱片接觸的電源外殼溫度過高,超過了60度.此外殼是與下方的散熱器貼著的,散熱器的溫度倒還可以接受.
現在就是想如何使電源外殼的溫度達到低于60度的這個標準,對熱設計有些陌生,希望這方面高手給個建議,感激不盡!
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lrwen8
LV.1
2
2008-03-25 15:10
個人建議,僅供參考:讓散熱片不要與鋁的外殼完全連接,散熱片上增加一個小風扇,在外殼的兩邊增加進風出風口,這樣外殼就不會很熱了
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2008-03-25 17:10
可考量將3mm厚度改為0.8mm三片疊起(或1.2mm二片可試試),有間隙有利散熱.或用麥拉片加以阻隔.
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洪七公
LV.9
4
2008-03-25 19:46
如果你用的是正激方案,有沒有興趣用同步整流減少次級約10W的損耗,這樣溫升應該會下來了.
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LV.1
5
2008-03-25 20:26
@洪七公
如果你用的是正激方案,有沒有興趣用同步整流減少次級約10W的損耗,這樣溫升應該會下來了.
這就是解決問題的根本點,也是原因點.
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jsh423
LV.3
6
2008-03-26 09:44
@lrwen8
個人建議,僅供參考:讓散熱片不要與鋁的外殼完全連接,散熱片上增加一個小風扇,在外殼的兩邊增加進風出風口,這樣外殼就不會很熱了
多謝回復!
方案不錯,不過電源結構決定加進風出風口,不太現實,加風扇也非常的麻煩
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jsh423
LV.3
7
2008-03-26 09:48
@ccychen123
可考量將3mm厚度改為0.8mm三片疊起(或1.2mm二片可試試),有間隙有利散熱.或用麥拉片加以阻隔.
多謝回復
不過外殼換成那樣,不太現實,
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jsh423
LV.3
8
2008-03-26 09:54
@洪七公
如果你用的是正激方案,有沒有興趣用同步整流減少次級約10W的損耗,這樣溫升應該會下來了.
恩,我用的是雙管正激
我現在也在考慮用同步整流,不過,顧慮是大概150伏的管子,阻值在20m歐以內,不太好找,
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gwzhou888
LV.5
9
2008-03-26 16:03
@jsh423
恩,我用的是雙管正激我現在也在考慮用同步整流,不過,顧慮是大概150伏的管子,阻值在20m歐以內,不太好找,
散熱片與外殼間加FR紙片(或加膠紙隔離,
在外殼內側面加貼銅皮幫助散熱!
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jsh423
LV.3
10
2008-03-29 08:55
@gwzhou888
散熱片與外殼間加FR紙片(或加膠紙隔離,在外殼內側面加貼銅皮幫助散熱!
恩,這方法不錯,我試試,
不過隔熱之后,我又怕肖特基的溫度,受不了
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hdzpc
LV.5
11
2008-03-29 15:59
肯定要加散熱風扇的.
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jsh423
LV.3
12
2008-03-29 19:12
@hdzpc
肯定要加散熱風扇的.
說下理由,
除此之外,沒有好的方法嗎?
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2008-03-30 12:26
@miqj
此機熱設計分析如下:1.盡量從電路如手,看看你的效率有多高,效率最好做到85%以上.輸出電容可采用低ESR的.2.輸出整流二極管,續流二極管,溫度多少度?可選用壓降小的,內阻小的,好點的二極管.3.鋁散熱片41*25*8mm的溫度多少度?最好不要貼在外殼上面測試下溫度,如溫度過高,有空間的話,可否再增大點散熱片,因外殼的溫度是從散熱片傳過去的,只有解決了這里,外殼溫度才可降下來.4.可以在散熱片與外殼中間墊一塊1-2MM厚的軟性矽膠片,看外殼與散熱片的溫度是否達標.5.如果空間有限,絕緣,高壓要求高,可采用陶瓷片試試.
有沒有次級管資料?

:1:考慮降低熱源(新器件,新技術)
  2:改進結構(散熱片和整體結構)
  3:合理分配熱量,不能讓熱太集中)
  4:新方案
還不能接受就不用做了.
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jsh423
LV.3
14
2008-03-31 10:56
@miqj
此機熱設計分析如下:1.盡量從電路如手,看看你的效率有多高,效率最好做到85%以上.輸出電容可采用低ESR的.2.輸出整流二極管,續流二極管,溫度多少度?可選用壓降小的,內阻小的,好點的二極管.3.鋁散熱片41*25*8mm的溫度多少度?最好不要貼在外殼上面測試下溫度,如溫度過高,有空間的話,可否再增大點散熱片,因外殼的溫度是從散熱片傳過去的,只有解決了這里,外殼溫度才可降下來.4.可以在散熱片與外殼中間墊一塊1-2MM厚的軟性矽膠片,看外殼與散熱片的溫度是否達標.5.如果空間有限,絕緣,高壓要求高,可采用陶瓷片試試.
電源整機效率在AC220時,90%左右,輸出電源電容用的黑金剛35v1800uF
輸出電流管用的IR的63CPQ100
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ktmotc
LV.1
15
2008-04-03 11:45
此帖已被刪除
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2008-04-03 16:36
@ktmotc
此帖已被刪除
方案多的很,具體要求和規格書的沒有,太空洞.
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2008-04-03 17:05
@樣品救火員
方案多的很,具體要求和規格書的沒有,太空洞.
加大散熱片面積,構成與機殼整體散熱.
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chaos_zzy
LV.1
18
2008-04-03 21:55
芯片發熱量太大,光靠這點尺寸的散熱片肯定不夠.
利用機箱散熱是不錯的方法,關鍵是導致機箱局部溫度太高,
建議采用熱管增加機箱受熱面積,使機箱溫度更均勻,從而降低局部高溫.
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yls1234
LV.5
19
2008-04-04 11:31
建議采用同步整流,這樣可降很多溫度.
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周挺巧
LV.7
20
2008-04-08 15:01
二極管是否肖特基,如是就只能選同步整流與風機冷卻這兩種方案了.
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sfhd
LV.4
21
2008-04-08 15:36
@周挺巧
二極管是否肖特基,如是就只能選同步整流與風機冷卻這兩種方案了.
用軟開關做,效率可以提高的
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老蔡
LV.2
22
2008-04-08 16:32
@sfhd
用軟開關做,效率可以提高的
看完,沒有一個符合實際的,嘿
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2008-04-09 07:33
@老蔡
看完,沒有一個符合實際的,嘿
你的意思就是不看規格書和物料就能給出很精確的建議,那是外星人...
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temp1234
LV.5
24
2008-04-09 15:35
For sample: you can make some trenchs on your 3mm厚的鋁電源外殼, 1mm depth and 1mm wide, you have less than 66 inch-square out sourface area now, you can caculate how much area you need then decide where you can obtain it. For Production: ask your case maker to do it! BYE!
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miqj
LV.7
25
2008-04-10 17:07
@temp1234
Forsample:youcanmakesometrenchsonyour3mm厚的鋁電源外殼,1mmdepthand1mmwide,youhavelessthan66inch-squareoutsourfaceareanow,youcancaculatehowmuchareayouneedthendecidewhereyoucanobtainit.ForProduction:askyourcasemakertodoit!BYE!
搞定沒有呀? 沒搞定的話可以用用下面這個材料試試.要多大塊可以裁減,方便快捷,散熱還可以.
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alexandler
LV.3
26
2008-04-25 13:06
外殼溫度高是因為熱都朝殼上流了,建議降低其他熱流路徑上的熱阻.
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miqj
LV.7
27
2008-04-25 15:11
@alexandler
外殼溫度高是因為熱都朝殼上流了,建議降低其他熱流路徑上的熱阻.
利用整機外殼直接散熱是件好事.但里面的管子與散熱片的溫度要做到很低才行,這樣做還是很有難度的.安規要求外殼溫度在50度左右,在高功率,大電流的情況下,管子是很發熱的.如直接將熱傳到外殼,管子與散熱片的溫度要控制在70度以下才行.
1.建議與外殼隔離開.
2.PCB板上鋪銅,開孔,加厚錫層厚度.增大面積,幫助散熱.
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alexandler
LV.3
28
2008-04-27 20:51
@miqj
利用整機外殼直接散熱是件好事.但里面的管子與散熱片的溫度要做到很低才行,這樣做還是很有難度的.安規要求外殼溫度在50度左右,在高功率,大電流的情況下,管子是很發熱的.如直接將熱傳到外殼,管子與散熱片的溫度要控制在70度以下才行.1.建議與外殼隔離開.2.PCB板上鋪銅,開孔,加厚錫層厚度.增大面積,幫助散熱.
安規對不是裸露在外面的表面溫度沒有要求吧?據我所知,現在某些adapter表面的溫度也只是要求在75度.半導體元件對溫度的要求好像主要是結溫.

另外,我覺得管子自身的溫度不用做低也可以利用外殼散熱,如果在管子和外殼之間的各個熱流路徑上加熱阻或者減熱阻,使通過外殼的各個熱流路徑的熱阻近似相等,盡量達到外殼溫度均勻,完全有可能實現.但需要精確計算,機構設計也會復雜,呵呵~~
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jsh423
LV.3
29
2008-04-30 11:29
@alexandler
安規對不是裸露在外面的表面溫度沒有要求吧?據我所知,現在某些adapter表面的溫度也只是要求在75度.半導體元件對溫度的要求好像主要是結溫.另外,我覺得管子自身的溫度不用做低也可以利用外殼散熱,如果在管子和外殼之間的各個熱流路徑上加熱阻或者減熱阻,使通過外殼的各個熱流路徑的熱阻近似相等,盡量達到外殼溫度均勻,完全有可能實現.但需要精確計算,機構設計也會復雜,呵呵~~
多謝各位的指點,
現問題已基本解決,
解決方法:1,將鋁塊散熱片面積增大三倍
         2,將續流管與整流管交錯使用,使發熱均勻
         3,另將矽膠片換成了陶瓷片
        4,在外殼與散熱片之間有選擇的加矽膠片
現在外殼測的溫度大概在四十六七度左右.
再次感謝,感謝鳳凰TV,感謝CCTV,感謝回帖的兄弟們
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miqj
LV.7
30
2009-08-03 12:50
@jsh423
多謝各位的指點,現問題已基本解決,解決方法:1,將鋁塊散熱片面積增大三倍        2,將續流管與整流管交錯使用,使發熱均勻        3,另將矽膠片換成了陶瓷片        4,在外殼與散熱片之間有選擇的加矽膠片現在外殼測的溫度大概在四十六七度左右.再次感謝,感謝鳳凰TV,感謝CCTV,感謝回帖的兄弟們
制作散熱片材料選擇:
銀,銅,金,鋁,鐵,不銹鋼,陶瓷材料熱傳導系數比較:
從圖中可以看出,陶瓷片的熱傳導系數比其它材料低,配合銅,鋁散熱器一起用,效果相當不錯.主要起絕緣,耐高壓,耐高溫,耐腐蝕,導熱,散熱作用.界面熱阻,接觸熱阻小,傳熱快,溫差小.高壓可打10KV.安裝壓力(鑼絲扭力)3-5公斤力,最好用電批安裝,力距可調整.
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖,點擊可放大。\n按住CTRL,滾動鼠標滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/80/1485691249275032.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
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miqj
LV.7
31
2009-08-03 12:51
@jsh423
說下理由,除此之外,沒有好的方法嗎?
此機熱設計分析如下:1.盡量從電路如手,看看你的效率有多高,效率最好做到85%以上.輸出電容可采用低ESR的.2.輸出整流二極管,續流二極管,溫度多少度?可選用壓降小的,內阻小的,好點的二極管.3.鋁散熱片41*25*8mm的溫度多少度?最好不要貼在外殼上面測試下溫度,如溫度過高,有空間的話,可否再增大點散熱片,因外殼的溫度是從散熱片傳過去的,只有解決了這里,外殼溫度才可降下來.4.可以在散熱片與外殼中間墊一塊1-2MM厚的軟性矽膠片,看外殼與散熱片的溫度是否達標.5.如果空間有限,絕緣,高壓要求高,可采用陶瓷片試試.
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