個人建議,僅供參考:讓散熱片不要與鋁的外殼完全連接,散熱片上增加一個小風扇,在外殼的兩邊增加進風出風口,這樣外殼就不會很熱了

可考量將3mm厚度改為0.8mm三片疊起(或1.2mm二片可試試),有間隙有利散熱.或用麥拉片加以阻隔.

如果你用的是正激方案,有沒有興趣用同步整流減少次級約10W的損耗,這樣溫升應該會下來了.

這就是解決問題的根本點,也是原因點.

多謝回復!
方案不錯,不過電源結構決定加進風出風口,不太現實,加風扇也非常的麻煩

多謝回復
不過外殼換成那樣,不太現實,

恩,我用的是雙管正激
我現在也在考慮用同步整流,不過,顧慮是大概150伏的管子,阻值在20m歐以內,不太好找,

散熱片與外殼間加FR紙片(或加膠紙隔離,
在外殼內側面加貼銅皮幫助散熱!

恩,這方法不錯,我試試,
不過隔熱之后,我又怕肖特基的溫度,受不了

肯定要加散熱風扇的.

說下理由,
除此之外,沒有好的方法嗎?

有沒有次級管資料?

:1:考慮降低熱源(新器件,新技術)
  2:改進結構(散熱片和整體結構)
  3:合理分配熱量,不能讓熱太集中)
  4:新方案
還不能接受就不用做了.

電源整機效率在AC220時,90%左右,輸出電源電容用的黑金剛35v1800uF
輸出電流管用的IR的63CPQ100

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方案多的很,具體要求和規格書的沒有,太空洞.

加大散熱片面積,構成與機殼整體散熱.

芯片發熱量太大,光靠這點尺寸的散熱片肯定不夠.
利用機箱散熱是不錯的方法,關鍵是導致機箱局部溫度太高,
建議采用熱管增加機箱受熱面積,使機箱溫度更均勻,從而降低局部高溫.

建議采用同步整流,這樣可降很多溫度.

二極管是否肖特基,如是就只能選同步整流與風機冷卻這兩種方案了．

用軟開關做,效率可以提高的

看完,沒有一個符合實際的,嘿

你的意思就是不看規格書和物料就能給出很精確的建議,那是外星人...

For sample: you can make some trenchs on your 3mm厚的鋁電源外殼, 1mm depth and 1mm wide, you have less than 66 inch-square out sourface area now, you can caculate how much area you need then decide where you can obtain it. For Production: ask your case maker to do it! BYE!

搞定沒有呀? 沒搞定的話可以用用下面這個材料試試.要多大塊可以裁減,方便快捷,散熱還可以.

外殼溫度高是因為熱都朝殼上流了,建議降低其他熱流路徑上的熱阻.

利用整機外殼直接散熱是件好事.但里面的管子與散熱片的溫度要做到很低才行,這樣做還是很有難度的.安規要求外殼溫度在50度左右,在高功率,大電流的情況下,管子是很發熱的.如直接將熱傳到外殼,管子與散熱片的溫度要控制在70度以下才行.
1.建議與外殼隔離開.
2.PCB板上鋪銅,開孔,加厚錫層厚度.增大面積,幫助散熱.

安規對不是裸露在外面的表面溫度沒有要求吧?據我所知,現在某些adapter表面的溫度也只是要求在75度.半導體元件對溫度的要求好像主要是結溫.

另外,我覺得管子自身的溫度不用做低也可以利用外殼散熱,如果在管子和外殼之間的各個熱流路徑上加熱阻或者減熱阻,使通過外殼的各個熱流路徑的熱阻近似相等,盡量達到外殼溫度均勻,完全有可能實現.但需要精確計算,機構設計也會復雜,呵呵~~

多謝各位的指點,
現問題已基本解決,
解決方法:1,將鋁塊散熱片面積增大三倍
         2,將續流管與整流管交錯使用,使發熱均勻
         3,另將矽膠片換成了陶瓷片
        4,在外殼與散熱片之間有選擇的加矽膠片
現在外殼測的溫度大概在四十六七度左右.
再次感謝,感謝鳳凰TV,感謝CCTV,感謝回帖的兄弟們

制作散熱片材料選擇:
銀,銅,金,鋁,鐵,不銹鋼,陶瓷材料熱傳導系數比較:
從圖中可以看出,陶瓷片的熱傳導系數比其它材料低,配合銅,鋁散熱器一起用,效果相當不錯.主要起絕緣,耐高壓,耐高溫,耐腐蝕,導熱,散熱作用.界面熱阻,接觸熱阻小,傳熱快,溫差小.高壓可打10KV.安裝壓力(鑼絲扭力)3-5公斤力,最好用電批安裝,力距可調整.
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點擊可放大。\n按住CTRL，滾動鼠標滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/80/1485691249275032.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

此機熱設計分析如下:1.盡量從電路如手,看看你的效率有多高,效率最好做到85%以上.輸出電容可采用低ESR的.2.輸出整流二極管,續流二極管,溫度多少度?可選用壓降小的,內阻小的,好點的二極管.3.鋁散熱片41*25*8mm的溫度多少度?最好不要貼在外殼上面測試下溫度,如溫度過高,有空間的話,可否再增大點散熱片,因外殼的溫度是從散熱片傳過去的,只有解決了這里,外殼溫度才可降下來.4.可以在散熱片與外殼中間墊一塊1-2MM厚的軟性矽膠片,看外殼與散熱片的溫度是否達標.5.如果空間有限,絕緣,高壓要求高,可采用陶瓷片試試.