InnoSwitch系列中的PowiGaN是Power Integrations內部開發的氮化鎵（GaN）技術。PowiGaN開關取代了原邊的傳統硅晶體管，降低了開關損耗，并使電源比硅替代品更高效、更小、更輕。基于PowiGaN的IC在整個負載范圍內可實現高達95%的效率，在封閉式適配器實現中可實現高達100 W的功率，而無需散熱器

文中的FluxLink通信技術使反饋信息能夠跨越隔離柵傳遞，而無需使用任何磁性材料。FluxLink提供非常高的通信帶寬，可實現更快的負載瞬態響應。這項專有技術符合所有全球抗噪標準。在安全方面，它不僅符合UL和TUV全球隔離標準，還符合更嚴格的CQC 5，000米中國安全標準。，

PI的芯片內部采用GaN技術，開關損耗大大降低，利于產品的質量提升。

FluxLink通信技術既可以實現原邊與次邊的隔離絕緣，絕緣電壓高，又可以通信。

如何增大輸出功率?能不能把輸出電壓抬高?

PowiGaN產品可實現體積更小，重量更輕，效率更高的充電器。

集成了初級側切換器、同步整流、FluxLink反饋和恒功率電路，非常適合離線反激式恒壓/恒流開發。

輸出功率的增大不單單是增大輸出電壓的，電壓增大，可能電流就小了。

超高效率的InnoSwitch3-Pro開關IC可提供電源輸出電壓及電流的數字化微調(10mV, 50mA)。

具體選擇的輸出電壓是由配套的USB協議控制器通過I2C去配置。

改進的反激式拓撲可提供高性價比并滿足DOE6效率要求的高效解決方案。

內部集成原副邊的，絕緣耐壓能達到多少，一般會對原副邊絕緣阻抗進行控制

內置是GAN嗎，這個現在很火啊

FluxLink通信可以價份紹下嗎？

PPS快充協議具體說一說，有哪些應用范圍?

現在的快充電源支持功率更大，可以到120W了，產品的尺寸也比較小。

可以增大輸出電壓的，但存在壓降比較大，終端匹配不好做。

通過搭配PI的快充協議或英集的控制器協議芯片，實現快充設計。超高的集成度，使電路更加簡化，外殼更加緊湊。

通過搭配PI的快充協議或英集的控制器協議芯片，是實現快充設計的

通過搭配PI的快充協議或英集的控制器協議芯片，實現快充設計

InnoSwitch3-pro芯片設計的電源很智能，功耗也比較小，在電路設計中可以通過使用外部補償網絡來調整環路的穩定性。

該補償網絡與電壓模式調節和前饋控制路徑相結合，可確保高效的線路瞬態抑制。

在啟動期間，集成的軟啟動限制了浪涌電流短路，并防止了電壓過沖。