接著應該定個方案了,先選IC,反激這一塊可選的IC真是不能再多了,公司里常用的是昂寶這個品牌,這個功率段用OB2263不會有問題,由于體積有點小,優選貼片的,同樣很多元件都應該以貼片為主.....

接下來就按OB2263設計電路圖.....

完成的原理圖,是按OB的典型應用設計的,

電腦上沒有PDF生成軟件,只好截圖....

下面是各部分,輸入濾波/整流

PWM及VCC供電部分:

輸出和電壓取樣部分:

先說下輸入濾波/整流部分元件取值估計方法:

重傳下這部分電路,方便觀看

由于PCB的面積較小,而保險要求的距離要2.5毫米以上,為方便布局并節省空間,把保險絲放到輸入的最前.假設輸出24W,允許最大輸出為1.2倍,效率假設為80%,最低輸入交流85V,加上只有電容濾波,PF值約0.5,那么輸入電流有效值約為

IAC=24*1.2/0.8/85/0.5,約等于0.85A;

由于溫度降額,開機沖擊等原因,這個保險絲取值應該在1A以上,而且保險的作用并不在于保護后面元件的安全,只要求能斷開電網,所以取個2A250V的值.

輸入端離外殼比較近,元件不能用太高的,X電容用了小體積(約13*12*6)的,容量只有0.1微法,R1,R2為放電電阻,要求斷開電源1秒后X電容上的電壓降到安全范圍內,經計算,1.5M以下完全滿足要求,但要滿足耐壓,還得用二個電阻串聯.

接下來是橋堆,按保險絲算出來的電流取就可以,耐壓同樣要滿足,個子也盡量小,用了個KBP206.

共模電感也是按經驗用的,40W以下一般是UU9.8,這顆料常見成本也低,考慮到X電容偏小,在橋堆和電感之間加入一個聚酯類的電容,好處是可以做到小體積大容量.

電解電容也是按2微法/W的經驗值取,這里用47微法.

C1,C7是小容量貼片高壓電容,如果做EMI的話可以按需要取舍.

支持個

接下來說說PWM部分,原理圖如下:

R3,R4,E2組成IC的啟動電源,基本上按廠家給的數據賦值,實際上這個回路是有算法的,要求IC輸出一個驅動信號之后電容上的電壓不能低于IC的關閉電壓值.

插個不是題外的題外話:據我所知,有幾家電源廠考試時會考到這個問題,就是問應試者怎么取啟動電源的元件數值,也不知道是哪個廠家開始搞的.這個對基礎知道要求還是挺嚴的,包含了IC,電容,電阻的基本知識,如耐壓,漏電流等等.

IC第一腳接地,是輸入/輸出信號和電源的公用端;2腳反饋,外接光電耦合器的集電極,并一個用于濾除高頻信號的小容量電容;3腳外接電阻到地可以改變IC的工作頻率,這里取推薦值100K;4腳電流感應信號輸入端,內部已經有延時,小功率應該時一般不用再外加RC延時;5腳為IC的供電端;6腳驅動信號輸出,外接的R6,R7,D5可以改變驅動信號對MOS輸入電容的充放電速度,進而對開關波形的上升下降沿作調整,有利于EMI整改,R8主要作用是泄放MOS柵-源間積累的電荷,一般取值幾K到40-50K,按經驗用10K.

C6也用于改善開關波形,一般100P以下常用,做EMI時按需取舍,先留個位置.

CY1是安規電容,由于漏電流的規定,取值不大于103,算法比較麻煩,可以按經驗取值,具體可以在EMI整改時調整.

D6,C5,R12,R13是MOS的吸收回路,要保證MOS不會因為變壓器感應的反射電壓和漏感造成的尖峰擊穿.同時它們也會引起損耗,因此取值時得有個折衷.

R9,R10,R11用于將開關電流轉換成電壓,具體的取值要看變壓器設計了.

可行

共模電感放在整流后面比放在整流前面有什么好處嗎？等代

很牛B。。。。

這個做24W的。。。類似IPAD的的適配器。。。有點熱。。。

效率不懂得怎樣？？

最后說下輸出和電壓取樣反饋部分,電路原理圖如下:

D7是整流管,一般情況下,參數要求正向電流大于等于3倍輸出電流,具體算法不再說明;反向耐壓大于(初級最高電壓除以初次級匝數比+輸出電壓),并留有一定余量.按經驗這里用100V的管子就行,因體積較小,設定電流10A,可以減少發熱量.

R15,C4是整流管的吸收回路,對整流管的電壓波形起調整作用,并防止過高的尖鋒電壓損壞整流管;對EMI整改有用.

R16,R21是假負載,對電源輕載時的穩定性有作用,并不一定用到,先留位置.

E3,E4,E5是儲能電容,可以說輸出部分的能量都要由它們提供,對它們的要求是內阻越小越好,能承受的紋波電流越大越好;

R17,R18,R19為電阻分壓取樣網絡,通過調整它們的值可以確定輸出電壓,這里輸出電壓約為基準電壓*(R19/(R18//R17)),圖中用431作基準,基準電壓約為2.495V,算出來輸出電壓約為12.3V.

R20為光耦限流電阻,C3是431本身的一個反饋網絡,為簡單化,只用了一個105的電容.

完成的PCB文件:

用了立式EE25變壓器,為了過安規,次級用飛線引出;DS吸收回路中的電容也改成貼片的;為降低高度,MOS和肖特基的焊盤孔都加大,元件可以直接貼到板上.

面積受限,將Y電容騎到光耦上面;

前面開槽用于焊接AC線,后面的方便放置線卡.

同時生成DXF文件,用于繪制散熱片.

用CAD做的散熱器圖紙:

2毫米厚,鋁制.

很不錯。。。這個殼子我看過。。。

有點薄。。。。

其實在布板之前已經對變壓器進行選取，個人習慣按AP法選用磁芯，由于整機高度和PCB面積限制，只能選小一點的，相同頻率相同功率下斷續模式用的磁芯要小一點，決定以斷續模式計算磁芯。

AP值的公式：

AP=Aw*Ae=Pt*10⁶/[2*ko*kc*fosc*Bm*j*?]

其中Pt=Po+Po/ ?

Pt：視在功率，單位W；

Po：變壓器的輸出功率，單位W；

? ：變壓器的效率，小功率一般選0.9-0.95，選0.92；

ko：窗口的銅填充系數，一般選0.3-0.5,這里考慮到安規，會用三層絕緣線做次級，用0.3；

kc：磁芯填充系數，對于鐵氧體=1；

fosc：磁芯工作頻率,單位HZ；

j：電流密度，一般取j=5A/mm²

Bm：變壓器工作磁通，單位高斯

AP值的單位，ＣＭ的4次方．

這里的變壓器輸出電壓約(12.3V+0.6V)，0.6V是肖特基二極管正向電壓降；電流是2.4A(設過電流點為正常輸出電流的120%);變壓器輸出功率是31W.

工作于斷續模式,BM取2000高斯,得到AP值為0.18。

算好了，按磁芯的規格表選磁芯，要求稍大于計算值，同時還得注意高度等要求，對著表看下可選的磁芯還真沒幾個，用常見的EE25/19吧。。。。

這也不知道哪位前輩的勞動成果（真記不起來了），網上找來的，在此謝過！

CORE AP 

OB2263太熟悉了，以前的供TEL機頂盒適配器5V2A。每個月退貨幾籮筐，修慘了。離開原來的公司做的最后一款也是用OB2263做48W的電源

可以的，不過板已經發出打樣，現在的ＰＣＢ卻改成這樣了：

整體沒什么變化，400Ｖ電解電容陽極處的跳線Ｊ１取消了，要加工一下電解電容才好插件．

不發郵箱了，想ＤＩＹ就這里直接下吧，只上ＰＣＢ文件，原理圖上面已經有了，將就看吧

ＤＤＢ文件，解壓縮后用ＰＲＯＴＥＬ９９ＳＥ打開．

20120501