對于一些老的工程師或者有經(jīng)驗(yàn)的工程師來說，小白應(yīng)該經(jīng)常能聽到在繪制PCB時(shí)，他們總提到的“孤銅”和“死銅”。其實(shí)這兩個(gè)概念是一樣的，孤銅也叫死銅！

從字面的意思來理解其實(shí)很簡單，孤銅：就是指孤單的或者被孤立的銅皮，也可以這么理解，就是沒有任何屬性的銅皮或者與任何網(wǎng)絡(luò)不存在關(guān)聯(lián)的銅皮。如下圖所示：

這種情況一般都是我們鋪完銅皮之后才會(huì)出現(xiàn)，只要是因?yàn)槠骷芗蛘咦呔€密集，導(dǎo)致銅皮無法灌進(jìn)去導(dǎo)致，一般這種孤銅常規(guī)的處理方式有以下兩種：

（1）賦予屬性，一般來說常見的是GND，所以我們只需要在孤銅上打上GND過孔即可，但前提是底層的銅皮也是GND屬性的，如下圖所示：

（2）添加禁止鋪銅區(qū)域，使孤銅無法生成，以AD軟件為例，其他軟件有所區(qū)別，這里只是舉例，如下圖所示：

添加了禁止鋪銅區(qū)域后，重新鋪銅如下所示：

在實(shí)際項(xiàng)目中，孤銅是一定要處理的，不然會(huì)直接影響整板的電氣性能（包括EMC），孤銅的主要危害有如下：

（1）天線效應(yīng)。孤銅會(huì)像天線一樣接收和輻射電磁波，增強(qiáng)周圍電路的電磁干擾強(qiáng)度‌，尤其在高頻電路中，這種效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致信號串?dāng)_和噪聲增加，影響信號完整性‌。

（2）噪音傳播。孤銅可能成為高頻噪聲的傳播媒介，導(dǎo)致相鄰敏感信號（如PWM或時(shí)鐘線）受到干擾，引發(fā)信號抖動(dòng)或失真‌。

（3）分布電容耦合。孤銅與鄰近導(dǎo)線形成寄生電容，可能耦合噪聲并改變信號阻抗特性，影響高速信號的傳輸質(zhì)量‌。

（4）熱管理問題。大電流通過時(shí)，孤銅區(qū)域的局部電阻可能因散熱不均導(dǎo)致過熱，加劇電路老化風(fēng)險(xiǎn)‌。

（5）PCB變形風(fēng)險(xiǎn)。大面積孤銅在焊接（如波峰焊）時(shí)受熱膨脹不均，可能造成板材翹曲或分層‌。

（6）工藝可靠性降低。孤銅區(qū)域在蝕刻或電鍍過程中可能因應(yīng)力集中導(dǎo)致銅箔脫落，影響長期可靠性‌。