對于物聯網終端或者通訊領域，很多項目都會用到SIM卡來實現通訊功能。但對于沒有接觸過這一塊的新手來說，很容易踩坑，今天核桃匯總一下，有需要的小伙伴可以收藏起來。
一般4G模塊的廠家都會提供“硬件開發手冊”，如上海移遠的EC800K的硬件設計手冊。
一、原理圖設計
對于硬件工程師來說，在設計電路之前一定要詳細閱讀對應模塊的“硬件設計手冊/硬件開發手冊”，這里面都是涉及到硬件相關的注意事項，如下SIM卡電路：
（1）ESD管和電容必不可少。
（2）重點的數據線和時鐘線都會串入電阻。
（3）SIM_DATA會加入上拉電阻。下面是SIM的管腳定義：
ESD管在選型中也需要注意：
（1）必須選擇結電容≤10pF的器件，避免高頻信號衰減（SIM卡時鐘頻率通常在1-5MHz）。
（2）響應時間需＜1ns，確保在ESD事件發生時迅速導通泄放能量。
（3）鉗位電壓（Vc）必須低于SIM卡工作電壓（典型值1.8V/3.0V±5%），且VC值需低于被保護芯片的耐壓極限。
（4）建議選擇VRWM ≥5V的器件（如5V TVS管），覆蓋SIM卡電壓波動范圍。
（5）SIM卡接口電壓極性可能雙向變化，優先選用雙向ESD二極管（如SMF05C集成方案）。
（6）優選SOT-363、DFN1006等緊湊封裝，適應SIM卡座周邊緊湊布局。圖中的33pF電容也是不能省略的，33pF主要過濾掉900MHZ頻段的高配干擾，
在信號線中串入0Ω的電阻主要是為了后期方便調試。R24上拉電阻，增加信號線的抗干擾能力。
二、PCB布局走線要求
（1）ESD器件必須緊貼SIM卡座引腳（距離≤5mm），縮短保護路徑
（2）SIM卡槽盡量靠近模塊放置，保證SIM卡的信號線長度不能超過200mm。
（3）SIM卡信號線遠離高配線路和電源線。
（4）SIM VDD的電源管腳處的旁路電容要靠近SIM卡槽放置。
（5）ESD管，電容，SIM卡槽，在布局時一定要保證后期走線的順暢性，不能東擺一個西擺一個。
（8）如果空間允許，SIM_CLK時鐘線建議單獨包地處理。
（9）由于SIM的電源是由模塊提供的，所以模塊出來的電源必須要先經過電容才能給到SIM。