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上一篇文章《#征文#自舉電容-原理解析》，我們看了異步Buck的自舉電路的環路組成、Cboot充電回路、浮地驅動、壓差不突變等信息，并且總結了三句話。那同步Buck又是怎樣的呢？前面是以TI的為例，現在現在換MPS的MPQ4572來解析，雨露均沾哈?。。?/p>

1、同步Buck的自舉環路組成

如上圖所示，相比異步Buck，整體的架構少了續流二極管，其他類似，這里不做展開。再走入芯片內部看看。

通過備注，是不是感覺和異步Buck在自舉環路組件有些類似。

①HQ高管：NMOS，高邊開關管；

②HS Driver：HQ的驅動電路，是雙電源供電；

③LQ低管：NMOS，低邊開關管；

④LS Driver：LQ的驅動電路，是單電源供電；

⑤VCC：由VIN經過內部的Regulator產生的VCC，給HS Driver提供偏置電壓，給LS Driver提供驅動電壓。

⑥單向二極管：只有BST上有一個。相比異步Buck少一個。

這里少了CB refresh的充電回路控制單元，因為已經有了LQ。

2、Cboot充電回路

在電感泄放能量的同時，Cboot也開始充電，充電的回路正如上圖紅色箭頭所示：Vin-->VCC-->D-->Cboot-->LQ-->GND。這里我們忽略防反二極管導通壓降，那么，Cboot充電完成后的電壓約等于VCC。

注意：電感的泄放回路與Cboot的充電回路，局部有重合。

3、浮地驅動

浮地驅動和前一篇異步Buck的邏輯相同，這里就不做贅述。只把示意圖畫一下，如下圖所示。

4、不突變與能持久

持續導通 和前一篇異步Buck的邏輯相同，這里就不做贅述。只把示意圖畫一下，如下圖所示。

5、總結

聊到這里，今天想說的也差不多了，我們大概清楚了同步Buck的自舉環路組成、Cboot的充電回路、浮地驅動方式以及上管持續導通的原因。特別強調了和異步Buck在這部分的區別：電感的泄放回路與Cboot的充電回路，局部有重合。

隨著電源技術的發展，芯片的內部架構多種多樣，自舉電容的環路和實現方式也會有多種，這里只是展示了異步Buck和同步Buck的一種方式。這里只是給大家展示一種思路，供分析學習。

以上所述，部分內容涉及個人理解，如有覺得不妥，歡迎留言討論。

怎么樣？一個簡短的問題，給出的回答可淺可深，就看你對這個知識點的理解達到怎樣的程度。你學廢了么？

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