使用Altium Designer的小伙伴想必都知道，Altium Designer 在绘制PCB时提供了三种不同的铺铜方式，如下图所示：
①实心覆铜（Soild）②网格化覆铜（Hatched ）③区域边框覆铜（None）这三种覆铜方式中，常用的第①和第②，而第①和第②一个明显的区别，就是第①在过孔区域边沿过渡没有第②的平滑，如下图所示：
核桃个人习惯使用第②种。Soild在具备了大电流的载流能力，但是在实践的板卡中可能会出现在焊接时高温板子变形的情况（热胀冷缩）。Hatched从散热角度来讲，网格化铺铜会极大的降低板子受热情况，减少板子变形的情况。（当然，网格化铺铜通过设置也能达到实心铺铜的效果）选择了覆铜方式之后，还需要对覆铜的参数进行设置，不然出来的效果也会有问题。覆铜选项设置对比：主要分成三项，如下图所示：
核桃在使用时，基本都是选择第②项。
首先第①（Don't Pour Over Same Net Objects）中文意思：不覆盖相同网络对象。第①项是不会覆盖覆铜区内同网络的走线，比如，我们常见的GND，假如在覆铜之前区域内有GND的走线，那覆铜后就不会把这段走线覆盖掉，而是保持一定的距离。如下图所示：
一般来说，都不会选择第①项。第②项（Don't Pour Over Same Net Objects）中文意思：覆盖所有相同网络对象。第②项是会覆盖覆铜区内同网络的走线，比如，我们常见的GND，假如在覆铜之前区域内有GND的走线，那覆铜后就会把这段走线覆盖掉。如下图所示：
第③项（Pour Over Same Net Polygons Only）中文意思：仅仅覆盖相同网络的多边形。第③项的意思就是在覆铜区域内仅仅与同一个网络的覆铜多边形合并在一起，其他的走线，过孔或者焊盘等都不会合并，即使是同一个网络。总结三种设置选项对比：
其他设置，如下图所示：
一般使用时，这两项直接打钩即可，特别是第一项一定要勾上。死铜皮字面意思就是没有网络属性的铜皮，在铺铜的过程中，有一些区域是无法贯铜进去的，那这个时候就会形成死铜（也称为孤铜），如下图所示：
打勾上的效果如下：
系统会自动把孤铜给删除掉。