相信很多刚接触Altium Designer的小伙伴在画PCB的时候，对于界面下方的各个层的含义并不清楚，对各个层的定义模糊很有可能会导致后期绘制和生产出现问题。
一：信号层
主要分为Top layer（顶层），Bottom layer（底层），如果是多层板就另当别论。一般情况下，顶层和底层是放置器件，布局走线的信号层。
二：机械层
机械层（Mechanical）,机械层顾名思义就是不涉及到电气的层，主要用于板外观尺寸。一般情况下，机械层最多可以选择16层，实际项目中主要以机械1层为板框层（Mechanical1）。
三：丝印层
丝印层主要用于定义顶层和底层的丝印字符所用，比如器件的位号，或者一些关键功能的定义字符，方便后期调试和生产。主要分为顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay )。
四：锡膏层
锡膏层简单的理解就是用于焊接上锡的层，这一层主要用于刷锡膏以便后期焊接器件，也就是我们常看到PCB裸露在外的焊盘。主要包括顶层锡膏层（Top Paste）和底层锡膏层（Bottom Paste）。
五：阻焊层
阻焊阻焊，就是阻碍焊接的层。和锡膏层刚好相反，需要使用油漆覆盖的区域，防止上锡或者焊接时与相邻点短路，当然，阻焊层还可以起到保护导线氧化的作用。主要包括顶层阻焊层（Top Solder）和底层阻焊层（Bottom Solder）。
六：钻孔层
这个就比较好理解了，就是用于提供板卡制造中的钻孔信息，包括Drill Gride（钻孔指示层）和Drill Drawing（钻孔图）。
七：禁止布线层
禁止布线层（Keep Out layer），核桃相信很多初学的小伙伴都是用这个层来定义板框层，这是不规范的哈，大家请对号入座，Keep Out layer禁止了具备电气特性的走线不能超出这个范围。
八：多层
这个层是很多小伙伴很难理解的一个层，觉得比较抽象，这么说吧，如果是插件器件的过孔，一定是要具备多层的，意思就是传统整个电路板的，与不同导电层形成电气链接，一般通孔和过孔都是设置在这个层。
