最近用AD18出了一塊板子，在與板廠的EQ確認中，發現了一個問題，如下圖所示。在TOP層鋪銅時，為了避免多余碎銅的出現。我在圖中IC 7腳的位置添加了 polygon pour cutout。用來把一些不需要出現的碎銅挖掉。這看起來好像并沒有什么問題。事實卻并不是這樣，還請聽我慢慢道來。

那天是一個平平常常的日子，波瀾不驚。畫圖時鍵盤與鼠標配合的也是理所應當，恰到好處。然而就是這樣不經意的瞬間，卻手起手落，鑄成大錯。在與板廠技術做EQ對接的時候,它便出現了。

如下圖所示顯示的是PCB Top Solder 層，也就是阻焊層。細心的朋友應該已經發現了問題。對，沒錯。這塊挖銅區域在阻焊層被莫名其妙地開窗了。

也就是說，這一區域PCB的表層那層綠油沒有了。轉換成3D圖觀察的話如下圖紅色圈圈中所示。也可以明顯地看到是沒有綠油的。沒有綠油的保護，板子就可能會露銅、露線、露基板．．．．．．不忍直視。

左思右想，前思后想。百思不得姐，不對，是百思不得解。如下圖以及下下圖所示，明明在Polygon pour cutout屬性里面設置的是TOP層。為什么會干涉到阻焊層呢？

在經過一系列的嘗試與掙扎之后。終于找到了出現這個問題的原因。請注意下圖Polygon pour cut (挖銅區域)的屬性中，用紅色方框圈起來的部分"solder mask expansion",阻焊層延伸量。

把上面圖框中的參數改為如下圖所示形式，也就是把這個開窗的參數改為0就可以解決掉這個問題了。

下圖是修改之后的圖紙。3D，2D都可以看到，這部分"莫名其妙"的阻焊開窗就沒有了。

出現這樣的問題也是頭一次，也實屬不該。看來今后還需在checklist 中增加一條對阻焊層的檢查。避免該開窗的沒開，不該開的胡亂開。

今天就分享到這里。