1過孔蓋油

下面這張圖是layout完成之后的一塊PCB局部3D視圖。可以清晰地看到過孔。

下面的這張圖是在上圖的基礎上設置過孔蓋油之后的視圖。

在PCB layout時，如無特殊需求，一般都是設置為蓋油的，因為蓋油一方面可以絕緣外部的一些干擾，另一方面可以防止在焊接過程中焊錫粘連導致短路。

2去除碎銅

上圖中存在很多由于鋪銅造成的一些“毛刺”。這些毛刺的存在，會給板子運行的穩定性帶來隱患。

下圖是優化過之后的該局部電路。可以清晰看到毛刺已經不存在了。

板子上存在較多的毛刺從電磁兼容方面考慮，主要有兩個問題。基于天線效應，毛刺在一定的條件下，就變成了天線。可能接收外界干擾，影響自身電路的正常工作。也可能把自身的一些高頻成分通過“天線”發送出去。所以在繪圖的時候盡量減少這些部分的存在。

3鋪地的三種方式

1 ）do not pour over all same net objects：僅僅對相同網絡的焊盤進行連接，其他如覆銅、導線不連接。

2） pour over all same net objects:對于相同網絡的焊盤、導線以及覆銅全部進行連接和覆蓋。

3） pour over same net polygons only：僅僅對相同網絡的焊盤、覆銅進行連接，其他如導線不連接。

這個地方可能不能從一而論。不同的電路功能，不同的關注點。最近我畫的一塊板子，更多的需要關注地平面的連續性。所以選擇了2。選擇之后的效果就是全鋪。如下圖：

當然，選擇之前是這樣式兒的（默認的，是3）：

4添加淚滴

下圖中藍色框里是一個測試點。類似這樣的焊盤，由于尺寸較小，與其他電路連線連接并不緊密，機械應力相對較小。容易在調試、焊接或者維修過程中造成焊盤的脫落。所以如果能夠在完成布線之后，添加淚滴工藝來增加焊點的機械應力是比較好的。

最后，layout過程中，我們對布局，規則設置，布線，板層管理，等長等關注度更高。對布板過程中有些細節往往會忽視掉。但是往往這些細節也影響著板子是否穩定可靠。如上我所列的這些，我覺得就是這類問題，記錄到這里和大家分享。歡迎留言討論。